ISMC投资30亿美元，印度首座晶圆厂计划敲定

最新快讯

• 2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• 晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

  步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案，涉及晶圆代工厂商格芯等。

• 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

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• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。

• 7月排产延续收缩态势，硅片酿价反弹情绪渐浓

  周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料

• 厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

  据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 三安、蔚蓝锂芯获政府补助

  近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• 2024年第一季度公共显示器出货量季度环比下降7.1%

  据Omdia最新发布的《2024年第一季度公共显示器市场跟踪报告》，全球公共显示器出货量从2023年第四季度的138万

• 深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

  近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%

  7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的

• 传三星启动MicroLED电视降本计划

  近期，关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳，继“放缓Micro LED业务”这一消息之后，韩媒日前又传出：三星已经启动

• 瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

  近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。