近年来，消费电子市场的需求显着增长。半导体IP存在于各种消费电子产品中，包括智能手机、平板电脑和其他手持设备。由于客户对更好、更先进的智能手机和设备的需求不断增加，因此对半导体IP的需求也在增加。例如，2021年印度智能手机出货量达到1.73亿部，较2020年增长约14%。shKesmc
由于片上系统的想法在智能手机中实现，半导体IP的结合使设备更高效、更小、更轻。片上系统概念需要将所有主要组件（例如内存单元、处理单元等）存储在单个硅芯片上，从而提高设备的功率效率和使用效率。这种在消费电子产品上的实施正在推动半导体IP市场的增长。shKesmc
中国半导体IP产业情况
中国近年来公司芯原微电子已位列第七，这说明中国的半导体IP产业已经开始发挥影响。首要原因在于全球半导体产业向中国转移，促使中国半导体市场逐渐进入一个高速发展的时期，产业生态开始同步建立。2019年中国半导体市场规模占全球52.93%，近十年来年复合增长率超10%，IC设计行业年复合增长率更是高达25.5%。2020年，国内的芯片设计企业达到2218家，同比增加了438家，数量增长了24.6%；IC设计业年销售收入达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率达到25.9%。shKesmc
国产接口IP的机会在哪里？余成斌此前曾在一次对话中向记者表示，后摩尔时代IP将沿着延续摩尔、扩展摩尔和超越摩尔的三个方向发展。shKesmc
Chiplet将是扩展摩尔IP的发展主要技术，这背后实际是先进封装技术+接口IP技术。可以看到，SoC的成本是最高的，Chiplet将取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也称为高速D2D连接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的连接如HBI和HBM。D2D设计更需要更优化的SIPI设计和验证，多晶片SIP ESD保护，PVT检测和自动调准等验证量产解决方案。shKesmc
新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的新时代将是IP发展超越摩尔打破常规的方向。余成斌分析，未来IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面，从而打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新，来满足未来复杂系统的智能化应用、高度异构集成芯片高速实现的需求；打破系统芯片的设计和验证工作量巨大，复杂性高及周期耗时不断增长的瓶颈。shKesmc
责编：Momoz
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