总投资55亿的高端电子元器件研发总部及制造基地项目，杭州富阳新增MLCC项目

最新快讯

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• 2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

  ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。

• 2024全球研发投入百强企业榜出炉！

  2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。

• 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展

  近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• 投资25.24亿元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

  1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的

• 2024年Q4平板电脑市场整体增长放缓，iPad占据40%市场份额

  尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长，但在2024年Q4，平板电脑出货量仅同比增长3%。

• 华为发布2025数据中心能源十大趋势

  近日，华为举办2025数据中心能源十大趋势发布会，华为数据中心能源领域总裁尧权全面解读数据中心能源十大趋势，为

• 2024年全球平板电脑出货量增长9%，小米跃居第五

  2024年第四季度，全球平板电脑出货量同比增长5.6%，达到3990万台。使得2024年全年总出货量达到1.476亿台，同比增

• DeepSeek低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年

  DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。

• 日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

  日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物

• 2025年数据中心五大趋势

  数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心，占据了英伟达总收入的85%～90%。

• 非洲智能手机市场的强劲支柱居然是……

  从拉各斯到内罗毕，从开罗到约翰内斯堡，线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量，在绝大多数地区贡献了超

• 2024年Q4，全球智能手机出货量同比增长3%

  2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长2.6%，达到3.253亿，连续五个季度保持复苏态势。

• 全球半导体厂商营收10强排行榜出炉！

  美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。

• 6.16亿剥离三家公司，闻泰科技进一步聚焦半导体业务

  1月24日，闻泰科技公告，其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议，签署《股权转让协议》，计划转让嘉兴永瑞、上海

• 全球半导体设备市场，方兴未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下简称“TEL”）宣布，将在日本宫城县建造一座新的生产大楼，由TEL的制造子公司TEL宫城公司

• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 初步评估地震未造成台南晶圆厂重大损害，不过……

  据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及