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Chip4的裂痕,我们如何应对?

|时间窗口重要而短暂,不可错过5月2日,外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手,以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”,中国如何应对》一文中的判断,一是Chip4并非铁板一块,内部有利益冲突

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5月2日,外媒报道美日计划在2纳米芯片制造联手,以追赶台积电和三星。这印证了我们在《半导体“北约”,中国如何应对》一文中的判断,一是 Chip4并非铁板一块,内部有利益冲突。 二是Chip法案以及Fabs法案以对抗中国为幌子,但台积电,三星才是真正的靶子。这是全球供应链部落化、网格化的最新高度,但也说明西方组建产业小圈子并非口号,他们在认真推进,寻找各种可能。我们也必须认真对待,拿出对策,化解危机。 MBbesmc

日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美,他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈,核心是最尖端芯片技术2纳米产品之后,双方将利用各自的技术和材料,建立稳定生产最先进半导体的体制。

这是Chip4之后,最能体现半导体强国心迹的举动——谁都无法放弃最具诱惑力的芯片制造,即便对自己的“盟友”也无法释怀。其实在此前,美国就一直刻意扶持日本企业。尼康与佳能的光刻机产品,除了供给日本本地客户外,其次就是英特尔。这是美国在供应链层面的一种刻意。MBbesmc

尖端芯片产能方面,日本与美国曾经“阔”过。1990年代日本占据世界半导体市场5成份额,如今只有1成左右的份额;过去20年,美国的制造产能从19%下降到目前的12%。而目前台韩占47%,日美欧仅30%。 MBbesmc

过去这些年的经验来看,单凭英特尔自己赶超台积电和三星越来越力不从心,如果没有外力助推无法实现目标。而日本更是干脆躺倒,已经没有自己的纯代工厂。为了补上先进产能缺憾,这两年日本与美国推动台积电到各自本土去建厂,但台积电出于技术安全等方面的考量,并未把最先进技术拿到美国和日本。如此一来,美日只能自己动手,因此就有了这一次日美联手,主要模式是美日合力扶持英特尔。MBbesmc

日本半导体厂商在设备、材料及半导体表面研磨剂等关键技术仍占有优势,东京电子及佳能等设备厂商正在开发面向尖端生产线的制造技术。美国半导体的底层支撑技术无可替代,在EDA、材料、设备、高端零部件以及高端设计等方面美国企业具有明显优势。IBM2021年试制成功2纳米产品,双方将利用日美的技术和材料优势,建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制,这是双方在引进台积电先进技术失败之后的“下一步动作”。MBbesmc

Chip4裂痕的出现,是全球化被证伪的最新力证。道理很简单,面对利润最丰厚的产业,譬如全球化这类进步理念都要退后。如果有机会掌握半导体最先进半导体技术,任何一个政府都不愿让步,也无法向自己的国民交代。现在最大的悬念是,美日以中国为假想而建立防止技术外流的框架,如何展开运作,如何面对其他“盟友”,难道也会通过限制材料与设备来达到目的?MBbesmc

正如我们在《半导体“北约”,中国如何应对》中所分析的那样,美国的策略精明而隐蔽,但其最终目的是美国优先,强大自己,削弱他人,这个目的无法隐匿,“盟友”们也心知肚明,这给中国带来一定的机会。MBbesmc

日美作为追赶者,需要投入更高的研发费用,那就需要更多的营收和利润,他们对中国市场的倚重相较以往更加迫切。同时,台积电和三星也出于竞争的原因,也更加需要中国市场的支持。此时我们要反其道而行之,以开放对封闭,以包容对狭隘,以互利对自私,以此化解鼓励与排挤。MBbesmc

第一,我们要加大力气,释放诚意地吸引那些愿意与中国深化合作的国际企业,一方面可以服务我们的供应链,另一方面也可以制衡美国不理性的对华政策。MBbesmc

第二,拓宽资本市场吸引外企本土化。只要我们打开窗户,并设定技术和产能上的相关条件,不仅可以让国外优质科技企业服务中国市场,还能带动本土产业链发展。MBbesmc

第三,积极扶持与吸引龙头。把有基础、有意愿与中国深化合作的企业吸引到中国来,以此推动中国企业与全球产业链的紧密合作,增强我们的市场粘性,创造更多的不可替代要素。MBbesmc

第四,提高自身国际化水准。半导体产业是一个高度国际化的产业,我们的企业要走向世界,就要以国际企业的高标准、严要求来规范自己、鞭策自己,提高自己的专业程度,实现与国际企业的“同质化”。MBbesmc

综合起来看,尽管中国半导体明面上是被西方针对的靶子,但在Chip4追求各自利益最大化的情况下,中国市场实际上拥有超然的第三方地位。如果我们利用好中国巨大的市场,就能确保我们供应链的安全,也能实现我们的国产化。MBbesmc

责编:Elaine
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