为了重振半导体产业，日本酝酿新国策打起反击战！

5月19日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体部宣布，它已向经济产业省商业和信息政策局信息产业司提交了题为“2022年版半导体战略，以提高国际竞争力”的建议。jFdesmc

该小组在谈到当前半导体行业的环境时说：“可以毫不夸张地说，半导体是数字社会不可或缺的产品，将承担国家的命运。从国家安全的角度来看，它被认为是一个极其重要的产品，因为全球市场规模超过60万亿日元，不仅对全球经济，而且对人民生活都产生了重大影响。此外，在实现碳中和社会方面，它在所有方面都发挥着重要作用。因此，全球多国政府对本国半导体产业的大规模支持正在大力推动，以提高半导体的国内生产率，建立和加强供应链，以稳定供应。”jFdesmc

1. 支持新时代供应链建设、碳中和和下一代计算基础设施（日本具有竞争力的半导体，如存储器、传感器、功率半导体、微机、模拟IC等。支持盟友合作，加强供应链。支持碳中和数字化和绿色相关投资的关键组件）
2. 应对国际半导体支持措施的趋势（支持与主要国家和地区的补贴相辅相成，以确保日本在维护和加强主要国家和地区从国家安全角度推进的半导体产业方面不会落后）
3. 新时代的研发体系与支持（要求建立具有连接基础研究和产品开发的最新设备的研究机构。支持下一代半导体的开发）
4. 平等（税收制度和其他）（减轻日本电费和摊销资产税等负担）
5. 半导体人力资源开发和获取（从小学到大学都需要人力资源开发，并要求开设半导体课程等）
6. 成立半导体咨询委员会（要求工业界、政府、学术界和学术界随时讨论半导体战略）。

东芝设备与存储公司总裁宫森高（Toshiya Toshiki设备与存储总监、设备和存储研发中心主任）表示：“日本半导体行业在CMOS图像传感器、NAND闪存、功率半导体、汽车MCU和模拟IC等领域拥有很高的国际竞争力。另一方面，由于主要政府对本国半导体产业的大规模支持，竞争环境日益激烈，需要加强公私合作，以保持和提高竞争力。作为半导体行业从业者，我们决心为未来的社会做出贡献，并为此呼吁日本政府提供进一步支持。我们相信，半导体领域公私合作的深化将大大有助于日本数字社会的发展。”jFdesmc

近年来，日本半导体公司的全球市场份额一直在下降，从1988年的50.3%下降到10%以下。为制定有效的产业振兴战略，日本政府和国内半导体企业开始反思为什么日本的半导体行业在全球市场上一直输给外国竞争对手。jFdesmc

日本“失去的十年”的五个原因

据日经和Mynavi报道，日本经济产业省（METI）在去年6月发布的“半导体和数字产业战略”中提到了振兴该国半导体产业的潜在战略。jFdesmc

该部已将日本“失去的十年”的原因归纳为五点：jFdesmc

1. 为尽量减少与美国的贸易冲突，日本于1986年与华盛顿签署了一项半导体协议。该协议包括对日本半导体产业的多项限制，从而导致日本失去其在全球市场的主导地位。随着日本在半导体市场份额的下降，英特尔的份额上升，成为业内收入最高的公司。
2. 逻辑半导体的制造和设计已经从纵向分工转向横向集成，日本芯片制造商难以跟上潮流。直到2010年，瑞萨才完成了日立、三菱电机和NEC的MCU和LSI半导体业务的整合。
3. 日本数字市场表现不佳，未能成为半导体产业的培育基地。由于日本企业在数字化方面的投资有限，半导体公司缺乏客户。IC设计发展滞后，迫使企业从海外进口先进的半导体。
4. 1990年代之后追求自给自足，阻碍了日本与全球创新生态系统的联系。尽管该国于2001年开始启动公私半导体研发合作项目，但项目成果有限。
5. 日本企业对半导体的投资少于韩国、中国台湾和中国大陆。自1990年代日本经济陷入衰退以来，企业一直不愿投资该国的半导体行业。

日本振兴半导体产业的三阶段战略

为应对中美贸易战，世界各国政府开始推动半导体国产化。日本经济产业省还提出了一个三阶段战略，以在未来10年内重振该国的半导体产业。jFdesmc

第一阶段：加强物联网设备的半导体生产基础设施jFdesmc

出于经济安全原因，日本必须确保稳定供应先进半导体，如逻辑IC和存储芯片。为此，政府需要吸引外国芯片制造商在日本建立工厂，并通过激励和补贴来促进国内半导体生产。jFdesmc

METI不再坚持让日本生产自己的半导体。事实上，该部甚至在2019年芯片短缺情况恶化之前就计划吸引外国芯片制造商在日本建立先进的晶圆工厂。jFdesmc

日本媒体报道称，日本政府曾考虑将台积电、英特尔和三星电子吸引到日本。然而，在日本于2019年对向韩国出口半导体材料实施更严格的控制后，三星不再是候选者。最终，台积电同意在熊本县建立晶圆厂，由索尼和电装投资。jFdesmc

第二阶段：与美国合作开发下一代半导体技术jFdesmc

日本国家先进工业科学技术研究院（AIST）已发起研发联盟，以开发2nm及以下制造工艺。英特尔和IBM是该联盟的投资方，研发成果应该会在2025年前后出炉。METI未来的半导体研发项目也将涉及日本和外国公司的合作。jFdesmc

第三阶段：规划更大规模的国际合作，提升未来的半导体技术jFdesmc

日本将转向精度和计算效率更高的光电聚变技术。这些技术可能会在2030年后改变半导体产业，并带来新一轮的国家研发项目。jFdesmc