高成本、技术壁垒、供应链竞争，汽车制造商自研芯片的“三座大山”

当下，全球汽车产业由于缺芯面临着重大挑战。截至5月22日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为181.18万辆。AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至262.23万辆。Ot3esmc

从各地区来看，今年迄今，欧洲仍是全球因缺芯导致汽车累计减产量最大的地区，达到78.77万辆，欧洲地区汽车产量下滑是导致销量下滑的原因之一。根据欧洲汽车制造商协会（ACEA）5月18日公布的数据，今年1月至4月，欧洲新车累计注册量同比下降13%，至358万辆。欧洲汽车行业深陷供应链危机，创纪录的通胀令消费者望而却步，欧洲汽车月度销量已经连续第10个月下滑。Ot3esmc

据业内人士透露，在汽车芯片短缺的推动下，许多汽车制造商已经开始了半导体开发，但他们需要应对成本和技术壁垒等多重挑战。Ot3esmc

特斯拉就是一个最好的例子。这家总部位于美国的电动汽车(EV)制造商放弃了英特尔的Mobileye和英伟达的芯片，转而为Model3等汽车开发自己的自动驾驶芯片。Ot3esmc

过去，每个国际汽车制造商通常都有自己的芯片供应保障方式，但2021年以来的芯片短缺迫使他们探索确保芯片供应不中断的方式。自主芯片开发是途径之一。Ot3esmc

虽然汽车制造商出于不同的原因参与芯片开发，但其中一些还不太确定他们的具体策略。市场观察人士认为，大多数对芯片开发感兴趣的汽车制造商将专注于IC设计。然而，观察人士表示，他们可能会中途退出这项工作，或者可能不会像估计的那样深入参与。以下是一些他们可能会遇到的需要进一步观察的方面。Ot3esmc

汽车制造商自研芯片的挑战

高成本Ot3esmc

Semiconductor Engineering估计7nm和5nm芯片的开发成本分别为2.97亿美元和5亿美元以上。据报道，高通就斥资约3亿美元研发采用7nm工艺制造的骁龙8155芯片。在新兴汽车制造商中，只有特斯拉扭亏为盈，而其他公司则一直都在亏损中挣扎。Ot3esmc

技术壁垒Ot3esmc

据报道，美国赛灵思公司在开发7nm现场可编程门阵列（FPGA）芯片时花费了4年时间，动员了多达1500名工程师，可见该项目的难度。Ot3esmc

供应链消息人士称，自动驾驶和智能座舱需要不同的设计。开发者必须开发CPU、GPU和MPU，这不是一件容易的事，而且对工程师来说需要投入相当大的人力。对于老牌汽车制造商来说，成本可能不是问题，但他们不一定能够招募到合格的半导体开发人才。Ot3esmc

供应链竞争Ot3esmc

越来越多的汽车制造商致力于实现芯片自主性。但是有一些地区还没有能力开发5nm和7nm芯片，因此不得不依赖台积电和三星电子等供应商。Ot3esmc

除了自己的研发努力外，许多汽车制造商仍与老牌芯片供应商保持合作关系。例如，大众和宝马与英伟达、高通和Mobileye合作，同时继续与高级自动驾驶平台建立合作伙伴关系。Ot3esmc

中国新兴的电动汽车制造商蔚来和小鹏已经涉足芯片开发，理想汽车的自研芯片也正在计划中。比亚迪是一家较为成熟的汽车制造商，多年来一直致力于功率半导体的开发。Ot3esmc

在研发自动驾驶芯片方面，华为、地平线机器人、芯驰驱动、黑芝麻科技都是典范。小米还加大了对自动驾驶技术的投资。Ot3esmc

缓解汽车缺芯的其他措施

欧洲做为全球因缺芯导致汽车累计减产量最大的地区，也提出了一些举措来缓解缺芯。Ot3esmc

第一，行业领导者必须与政府密切合作，为该行业制定短期和长期战略。这些应提供由价值链分析形成的可操作声明，并获得政府的财务和运营支持，以使该行业能够建立其竞争优势。Ot3esmc

第二，是要撬动和鼓励集群发展。集群促进了对行业需求的更好理解，推动了国内外的创新、投资和人才。这些集群还可以在迫切需要投资的地区创造繁荣的经济。Ot3esmc

第三，该行业应利用英国领先的研究和创新生态系统。我们的大学和学者正处于半导体研究的最前沿。尽早采用新技术将使英国在全球竞争中领先。Ot3esmc

最后，必须鼓励对半导体、电子和工程的重要性和相关性进行教育。产业界和学术界应该合作，为年轻人提供机会，让他们从小学阶段开始培养对电子产品的兴趣，直至本科课程和学徒制，使下一代能够从事半导体事业。还应实施相关的研究生学习，以发展关键领域的技术知识和理解，为创新主导的业务和未来的半导体研发做出贡献。这些步骤对于确保该行业未来的技能渠道至关重要。Ot3esmc