汽车半导体2022年新品：意法半导体、恩智浦

丰田汽车周二表示，由于半导体短缺，丰田汽车将在6月份将其全球生产计划削减约10万辆至约85万辆。D8iesmc

半导体短缺对丰田的影响侧面反映了汽车半导体市场需求不减，在这样的背景下汽车半导体巨头也相继推出新品。D8iesmc

意法半导体发布具有嵌入式机器学习功能的汽车IMU

意法半导体近日推出具备机器学习(ML)内核的惯性测量单元(IMU) ASM330LHHX，该产品主要用于提高智能驾驶的自动化程度。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时系统功耗要求低。D8iesmc

随着自动驾驶、软件定义和互联车辆功能的数量和范围的增加，数据量只会继续增长。数据科学和机器学习(ML)旨在快速收集大量数据，进行识别验证，并迅速进行数据调用。D8iesmc

这款IMU的ML核心是一个硬连线处理引擎，直接在传感器上运行AI算法，确保在感知事件和车辆响应之间具有极低的延迟。这实现了复杂的实时性能，与嵌入在应用处理器或基于云的人工智能的解决方案相比，它需要的系统能量和计算能力要低得多。演示板和免费软件示例库可用于简化应用程序开发。可用功能包括车辆静止检测、姿态和航向参考、高度估计、拖车检测和碰撞检测。D8iesmc

ASM330LHHX尺寸规格为2.5毫米x3毫米x0.83毫米，其中包含一个3轴加速度计和3轴陀螺仪。6轴模块为车辆定位和数字稳定等功能提供运动和姿态感应。陀螺仪和加速度计的低测量艾伦方差(AVAR)中。该模块在-40°C至105°C的扩展工作温度范围内保持一致的高精度。D8iesmc

ASM330LHHX有两种工作模式，包括低功耗模式，用于运行远程信息处理、防盗系统、运动激活功能以及振动监测和补偿等始终在线应用。在低功耗模式下运行时，加速度计和陀螺仪同时运行时电流小于800µA。对于需要最高准确度和最低延迟的应用，还有一种高性能模式，包括精确定位、车联网(V2X)通信以及碰撞检测和碰撞重建。D8iesmc

意法半导体表示ASM330LHHX已经通过AEC-Q100标准，现已投入生产。D8iesmc

恩智浦即将推出新一代汽车处理器，采用5nm制程

恩智浦半导体（NXP）总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，NXP即将完成使用台积电5nm工艺技术构建的新一代汽车处理器的开发。D8iesmc

Sievers表示，NXP已经与台积电合作批量生产雷达和车载网络处理器，这些处理器采用台积电的16纳米FinFET工艺技术制造。NXP的S32G2车辆网络处理器可用作高级驾驶辅助和自动驾驶系统中的高性能ASIL D安全处理器。D8iesmc

NXP与台积电一起开发其新一代高性能汽车处理器平台，将使用台积电的5nm工艺，恩智浦的这款产品将解决各种功能和工作负载，例如互联驾驶舱、高性能域控制器、自动驾驶、高级网络、混合动力推进控制和集成底盘管理。NXP将很快开始批量生产这批5nm车规SoC。D8iesmc

此外，NXP正在与鸿海科技集团合作。NXP的S32G系列汽车处理器将为富士康和裕隆汽车的合资企业Foxtron Vehicle Technologies推出的Model C系列电动房车提供动力。D8iesmc

汽车半导体的机遇与挑战

2022Q1台积电财报显示台积电汽车业务迎来了26%的涨幅，台积电表示，汽车制造商在短缺一年多后对汽车芯片的需求保持稳定。同时台积电也相信，自动驾驶汽车未来可能会成为台积电收入的最大贡献者之一。D8iesmc

汽车半导体的潜力也让许多汽车公司着手自研芯片，不过他们面临着高成本、高技术壁垒以及产能有限的挑战。D8iesmc

成本方面，Semiconductor Engineering估计7nm和5nm芯片的开发成本分别为2.97亿美元和5亿美元以上。D8iesmc

技术方面，由于自动驾驶和智能座舱需要不同的设计。不同的汽车芯片的开发者需要了解不同的知识，需要巨大的工程师团队。D8iesmc

产能方面，由于汽车芯片赛道上的玩家越来越多，但是有能力提供5nm和7nm芯片的代工厂只有台积电和三星，同时成熟制程的产能也十分有限，因此各类汽车芯片均呈现缺货态势。D8iesmc