DRAM：DDR3 4Gb颗粒价格明显下滑
本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。FUNesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价落在USD3.0X，CJR-XNC报价同样落在USD3.0X上下，CJR-VKC价格则有支撑，为USD3.70；Samsung WC-BCTD现货报价跌落至USD3.08~3.12左右。FUNesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC跳空下跌至USD1.82，WF-BCTD价格下跌至USD1.9x左右；SK Hynix BJR-VKC现货维持在USD2.47。FUNesmc
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.5x；Samsung WC-BCTD价格明显下跌至USD2.95。FUNesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.88，WF-BCTD则因无实际需求支撑，报价快速下跌，落在USD1.56-1.66附近。FUNesmc
模组现货价格参考：FUNesmc
KST DDR4 8G 2666 $22.50FUNesmc
KST DDR4 16G 2666 $43.00FUNesmc
KST DDR4 32G 2666 $86.00FUNesmc
KST DDR4 8G 3200 $23.00~23.35FUNesmc
KST DDR4 16G 3200 $45.00FUNesmc
KST DDR4 32G 3200 $88.00FUNesmc
NAND Flash：市场报价振荡走跌
本周NAND Flash市场整体氛围表现不佳，Kioxia持续有颗粒到货，供应端主动释出降价空间求售，工厂端预期未来代理商在月底将提供相对较低成本，针对现有零星需求并不积极购货，造成市场报价振荡走跌，交易情况不甚理想；MLC部分亦有颗粒陆续到货，工厂端砍单效应造成部分现货回吐至市场，价格呈现下探局面，承接意愿亦逐渐萎缩，整体动能呈现断断续续。FUNesmc
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其中，Samsung SLC颗粒有零星询单，但并未释出相应目标价格，工厂端为求降低成本，仍采取保守观望，价格调整空间有限。FUNesmc
SK Hynix SLC 4G部分询单相对积极，但买方受限于终端接单价，对于现货报价偏高无法提升目标价格，需求动能表现停滞。FUNesmc
Micron SLC颗粒部分，需求表现清淡，部分颗粒报价随大盘微幅调整。FUNesmc
Kioxia SLC颗粒跌幅逐渐缩小，但实际需求亦不见好转，供应端及工厂皆倾向出货，未见实质买气议价，价格呈现微幅振荡走跌。FUNesmc
TF卡：整体价格下滑
本周TF卡表现依然低迷，需求动能疲弱，买方对市场信心未能好转，多数仍持谨慎态度，仅有零星询单在低价位部分，整体价格呈现下滑趋势，成交情况不甚理想。FUNesmc
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责编：Momoz
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