TechInsights拆机解析：三星GalaxyZFold5G

摘要d16esmc

目标市场：电信市场d16esmc

发布日期：2021年8月d16esmc

定价：1799美元d16esmc

发布范围：全球d16esmc

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• 美信的电源管理芯片d16esmc

• Wacom的配备存储器的数字控制器d16esmc

• 三星的多芯片内存——256BB 3D TLC V-NAND闪存控制器d16esmc

• 三星的安全元件芯片、无线电源接收器和12GB移动LPDDR5 SDRAMd16esmc

• Texas Instruments Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列d16esmc

• Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列d16esmc

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  RF板d16esmc

   

  Galaxy Z Fold 5G智能手机的射频板上除了传感器外，还包含了手机的通信元器件。d16esmc

  具体来说，它包含了来自ST微电子公司的32位ARM Cortex-MD微控制器和六轴MEMS加速器和陀螺仪；Skyworks公司的四波段GSM功率放大器；射频收发器、前端模块、高通LB前端模块和射频开关；NXP的超宽带芯片；Maxscend的SPDT和DPDT射频开关；以及英飞凌的LTE-U LNA。d16esmc

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  副板d16esmc

  三星Galaxy Z Fold 5G智能手机的副板包含了控制显示屏、音频和摄像头的电子元件。主要包括：d16esmc

  • 三星显示屏电源管理、相机电源管理和过流保护芯片d16esmc

  • 德州仪器的音频放大器d16esmc

  • Cirrus Logic的class-D音频放大器d16esmc

  • Silicon Mitus的显示屏电源管理芯片d16esmc

  • NXP的24位I/O扩展器d16esmc

  • Diodes的four-lane MIPI SPDT开关d16esmc

   

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  USB板d16esmc

  三星Galaxy Z Fold 5G手机的USB板内部连接了5G的电子元件和USB控件。这些元器件包括Cirrus Logic的Haptic驱动器、高通的5G NR和LTE HB/MB RxD前端模块以及Semtech的电容式接近操控器。d16esmc

  主要元器件d16esmc

  • $138.99 — 120 Hz主显示/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)d16esmc

  • $125.86 —八核骁龙888应用程序/基带处理器—高通(QTY: 1)d16esmc

  • $52.84 —  12MP双后置摄像头子系统(QTY: 1)d16esmc

  • $52.30 —120 Hz的副屏/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)d16esmc

  • $45.17 —多芯片内存- 12GB移动LPDDR5 SDRAM —三星(QTY: 1)d16esmc

  • $28.91 —多芯片内存- 259GB 3D TLC-V-NAND闪存控制器—三星(QTY: 1)d16esmc

  • $20.93 —5G mmWave子系统1—高通(QTY: 1)d16esmc

  • $20.93 —5G mmWave子系统1—高通(QTY: 1)d16esmc

  • $17.59 —射频收发器加GPS—高通(QTY: 1)d16esmc

  • $15.34 —右侧附件(QTY: 1)d16esmc