折叠屏手机,曾经被认为是一个梦想,而现在已经成为现实。虽然翻盖手机是多年前推出的第一批手机外形规格创新的产品之一,但其折叠的并不是屏幕,而是手机外壳和键盘。
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折叠屏手机,曾经被认为是一个梦想,而现在已经成为现实。虽然翻盖手机是多年前推出的第一批手机外形规格创新的产品之一,但其折叠的并不是屏幕,而是手机外壳和键盘。而折叠屏手机则是带有特殊显示屏的智能手机,可以折成两半。折叠屏智能手机通常包含柔性有机发光二极管(OLED)技术,它可以像一张纸一样扭曲、弯曲和折叠。折叠式智能手机最大的优点包括:SeWesmc
观看媒体内容时屏幕尺寸增加一倍。SeWesmc
观看视频和上网等多任务活动时可以在不同的屏幕上同时进行。SeWesmc
然而,与普通智能手机相比,折叠屏手机屏幕更大,因此会更厚重。三星Galaxy Z Fold 5G是市场上为数不多的折叠式手机之一,但它可能是最先进的,它搭载了高通八核骁龙888应用处理器和带有八核触屏的7.6英寸有源矩阵OLED (AMOLED)。SeWesmc
以下是TechInsights对三星Galaxy Z Fold 5G的部分深入研究。SeWesmc
摘要SeWesmc
7.6英寸AMOLD Y-Octa触屏显示屏SeWesmc
12GB移动LPDDR5 SDRAMSeWesmc
4MP前置BSI CMOSSeWesmc
12 MP广角 BSI CMOSSeWesmc
目标市场:电信市场SeWesmc
发布日期:2021年8月SeWesmc
定价:1799美元SeWesmc
发布范围:全球SeWesmc
主板SeWesmc
Galaxy Z Fold 5G主板上除了主存和电子元件外,还搭载了高通公司的八核骁龙888应用处理器。具体来说,这些元器件包括:SeWesmc
美信的电源管理芯片SeWesmc
Wacom的配备存储器的数字控制器SeWesmc
三星的多芯片内存——256BB 3D TLC V-NAND闪存控制器SeWesmc
三星的安全元件芯片、无线电源接收器和12GB移动LPDDR5 SDRAMSeWesmc
Texas Instruments Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列SeWesmc
Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列SeWesmc
RF板SeWesmc
Galaxy Z Fold 5G智能手机的射频板上除了传感器外,还包含了手机的通信元器件。SeWesmc
具体来说,它包含了来自ST微电子公司的32位ARM Cortex-MD微控制器和六轴MEMS加速器和陀螺仪;Skyworks公司的四波段GSM功率放大器;射频收发器、前端模块、高通LB前端模块和射频开关;NXP的超宽带芯片;Maxscend的SPDT和DPDT射频开关;以及英飞凌的LTE-U LNA。SeWesmc
副板SeWesmc
三星Galaxy Z Fold 5G智能手机的副板包含了控制显示屏、音频和摄像头的电子元件。主要包括:SeWesmc
三星显示屏电源管理、相机电源管理和过流保护芯片SeWesmc
德州仪器的音频放大器SeWesmc
Cirrus Logic的class-D音频放大器SeWesmc
Silicon Mitus的显示屏电源管理芯片SeWesmc
NXP的24位I/O扩展器SeWesmc
Diodes的four-lane MIPI SPDT开关SeWesmc
USB板SeWesmc
三星Galaxy Z Fold 5G手机的USB板内部连接了5G的电子元件和USB控件。这些元器件包括Cirrus Logic的Haptic驱动器、高通的5G NR和LTE HB/MB RxD前端模块以及Semtech的电容式接近操控器。SeWesmc
主要元器件SeWesmc
$138.99 — 120 Hz主显示/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)SeWesmc
$125.86 —八核骁龙888应用程序/基带处理器—高通(QTY: 1)SeWesmc
$52.84 — 12MP双后置摄像头子系统(QTY: 1)SeWesmc
$52.30 —120 Hz的副屏/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)SeWesmc
$45.17 —多芯片内存- 12GB移动LPDDR5 SDRAM —三星(QTY: 1)SeWesmc
$28.91 —多芯片内存- 259GB 3D TLC-V-NAND闪存控制器—三星(QTY: 1)SeWesmc
$20.93 —5G mmWave子系统1—高通(QTY: 1)SeWesmc
$17.59 —射频收发器加GPS—高通(QTY: 1)SeWesmc
$15.34 —右侧附件(QTY: 1)SeWesmc
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