折叠屏手机,曾经被认为是一个梦想,而现在已经成为现实。虽然翻盖手机是多年前推出的第一批手机外形规格创新的产品之一,但其折叠的并不是屏幕,而是手机外壳和键盘。
yt6esmc
折叠屏手机,曾经被认为是一个梦想,而现在已经成为现实。虽然翻盖手机是多年前推出的第一批手机外形规格创新的产品之一,但其折叠的并不是屏幕,而是手机外壳和键盘。而折叠屏手机则是带有特殊显示屏的智能手机,可以折成两半。折叠屏智能手机通常包含柔性有机发光二极管(OLED)技术,它可以像一张纸一样扭曲、弯曲和折叠。折叠式智能手机最大的优点包括:yt6esmc
观看媒体内容时屏幕尺寸增加一倍。yt6esmc
观看视频和上网等多任务活动时可以在不同的屏幕上同时进行。yt6esmc
然而,与普通智能手机相比,折叠屏手机屏幕更大,因此会更厚重。三星Galaxy Z Fold 5G是市场上为数不多的折叠式手机之一,但它可能是最先进的,它搭载了高通八核骁龙888应用处理器和带有八核触屏的7.6英寸有源矩阵OLED (AMOLED)。yt6esmc
以下是TechInsights对三星Galaxy Z Fold 5G的部分深入研究。yt6esmc
摘要yt6esmc
7.6英寸AMOLD Y-Octa触屏显示屏yt6esmc
12GB移动LPDDR5 SDRAMyt6esmc
4MP前置BSI CMOSyt6esmc
12 MP广角 BSI CMOSyt6esmc
目标市场:电信市场yt6esmc
发布日期:2021年8月yt6esmc
定价:1799美元yt6esmc
发布范围:全球yt6esmc
主板yt6esmc
Galaxy Z Fold 5G主板上除了主存和电子元件外,还搭载了高通公司的八核骁龙888应用处理器。具体来说,这些元器件包括:yt6esmc
美信的电源管理芯片yt6esmc
Wacom的配备存储器的数字控制器yt6esmc
三星的多芯片内存——256BB 3D TLC V-NAND闪存控制器yt6esmc
三星的安全元件芯片、无线电源接收器和12GB移动LPDDR5 SDRAMyt6esmc
Texas Instruments Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列yt6esmc
Dialog Semiconductor的可编程混合信号阵列yt6esmc
RF板yt6esmc
Galaxy Z Fold 5G智能手机的射频板上除了传感器外,还包含了手机的通信元器件。yt6esmc
具体来说,它包含了来自ST微电子公司的32位ARM Cortex-MD微控制器和六轴MEMS加速器和陀螺仪;Skyworks公司的四波段GSM功率放大器;射频收发器、前端模块、高通LB前端模块和射频开关;NXP的超宽带芯片;Maxscend的SPDT和DPDT射频开关;以及英飞凌的LTE-U LNA。yt6esmc
副板yt6esmc
三星Galaxy Z Fold 5G智能手机的副板包含了控制显示屏、音频和摄像头的电子元件。主要包括:yt6esmc
三星显示屏电源管理、相机电源管理和过流保护芯片yt6esmc
德州仪器的音频放大器yt6esmc
Cirrus Logic的class-D音频放大器yt6esmc
Silicon Mitus的显示屏电源管理芯片yt6esmc
NXP的24位I/O扩展器yt6esmc
Diodes的four-lane MIPI SPDT开关yt6esmc
USB板yt6esmc
三星Galaxy Z Fold 5G手机的USB板内部连接了5G的电子元件和USB控件。这些元器件包括Cirrus Logic的Haptic驱动器、高通的5G NR和LTE HB/MB RxD前端模块以及Semtech的电容式接近操控器。yt6esmc
主要元器件yt6esmc
$138.99 — 120 Hz主显示/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)yt6esmc
$125.86 —八核骁龙888应用程序/基带处理器—高通(QTY: 1)yt6esmc
$52.84 — 12MP双后置摄像头子系统(QTY: 1)yt6esmc
$52.30 —120 Hz的副屏/触摸屏子系统—三星(QTY: 1)yt6esmc
$45.17 —多芯片内存- 12GB移动LPDDR5 SDRAM —三星(QTY: 1)yt6esmc
$28.91 —多芯片内存- 259GB 3D TLC-V-NAND闪存控制器—三星(QTY: 1)yt6esmc
$20.93 —5G mmWave子系统1—高通(QTY: 1)yt6esmc
$17.59 —射频收发器加GPS—高通(QTY: 1)yt6esmc
$15.34 —右侧附件(QTY: 1)yt6esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的时代浪潮下,芯片成为左右产业发展走向的核心要素,其战略价值不言而喻,各
12月27日,北方工业大学集成电路工程学院正式揭牌成立。
2024年,随着Tier1和OEM客户消化库存,汽车半导体行业的收入将面临短缺。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新
2025年半导体制造市场五大展望
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖
根据TrendForce集邦咨询最新调查,强劲的AI应用需求于2024年第三季持续带动Enterprise SSD(企业级固态硬盘)产业
台湾集成电路制造股份有限公司今(10)日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万
12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。
近日,在上海召开的2024年中国5G发展大会上,工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示,未来几年中国将
近日,据彭博报道,AppleWatch血压监测功能可能最早会在2025年亮相。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
12月10日,海关总署发布了2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。
近日,总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布,其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集
据外媒报道,尽管苹果通常遵循两年制程节点,其7纳米和5纳米亦是各持续两年。但苹果很有可能在iPhone17系列第三
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,集成电路产业再迎利好。
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季进入淡季循环,DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩,加上
半导体产业是现代科技的基石,正以前所未有的速度蓬勃发展。在我们不断突破创新边界的同时,考虑这些进步对环境
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享