模塑科技与宁波华翔、马瑞利中国车灯合作新型汽车外饰产品

最新快讯

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

  7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

  第二届集成电路产才融合发展大会
  在金鸡湖国际会议中心正式开幕
  

• 2028年，AI将推动服务器市场增长至2730亿美元

  TechInsights 预测，到2028年，服务器市场规模将达到2730亿美元，年复合增长率为18%。近年来，服务器需求本质上是周

• ST以32.6%市占率稳居第一，2023年SiC功率元件营收排名出炉

  据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

  步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案，涉及晶圆代工厂商格芯等。

• 2024年第二季度，全球PC市场持续复苏，增长达3%

  2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。

• 半导体市场终端需求持续分化

  由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• 2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%

  TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

  当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。