又一40亿大项目签约，国内存储项目建设多点开花！

7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元，包括总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目。Nnnesmc

据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。Nnnesmc

苏州日报报道指出，弘润相关责任人表示：“我们计划建立一个产学研一体基地，由存储器专用集成电路测试工厂、封装工厂和研发总部组成。投资完成后预计可新增2000个工作岗位，综合税收贡献超亿元。”Nnnesmc

今年以来，国内多个存储项目相继签约、开工、投产，相关介绍如下（排名不分先后）：Nnnesmc

天极集成电路存储项目投产Nnnesmc

3月4日，浙江天极集成电路技术有限公司（以下简称“天极集成电路”）存储项目正式投产。据微信公众号“平湖曹桥”信息，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA 6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。Nnnesmc

平湖曹桥消息称，天极项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。Nnnesmc

南宁泰克半导体存储产业项目投产Nnnesmc

5月9日，南宁泰克半导体存储产业项目正式竣工投产，标志着广西实现了企业级内存模组产线零的突破，本次投产的一期项目，总投资3.8亿元，预计年产DRAM（内存）产品150万个以上、Flash（闪存）产品200万个以上，年产值超30亿元。Nnnesmc

资料显示，南宁泰克半导体有限公司由深圳市金泰克半导体有限公司和南宁产投集团旗下南宁产投科技创新投资有限责任公司合资成立，规划建设企业级、消费级半导体存储等产品的研发制造基地，计划总投资为15亿元。Nnnesmc

根据此前的资料，南宁泰克半导体存储产业研发制造基地项目于2月27日开工，项目共分三期建设，一期总投资约3.8亿元，预计2022年到2024年可累计实现产值60亿元。二期总投资约5亿元，产能规划60亿元，预计2025年到2027年可累计实现产值150亿元。三期总投资约6.2亿元，预计2028年起可实现年产值100亿元。Nnnesmc

芯恒基电子信息产业园项目开工Nnnesmc

5月16日，山东省枣庄市峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。Nnnesmc

据了解，芯恒基电子信息产业园项目于2022年4月签约落地，并由鸿卓达（香港）科技有限公司投资建设，计划总投资1.1亿美元，列入了2022年山东省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。Nnnesmc

项目建成后，可实现年封测存储芯片2亿颗以上，预计销售收入60亿元，外贸出口30亿元，实现税收2.5亿元。芯恒基电子信息产业园项目建成后将成为山东省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业。Nnnesmc

宏旺微电子存储产业基地落地陆丰Nnnesmc

6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。Nnnesmc

据了解，诺思特半导体是深圳市宏旺微电子有限公司全资子公司，是一家专注于高端存储芯片封装和测试服务的高科技企业，具备存储芯片颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。Nnnesmc

宏旺微电子位于陆丰的存储产业基地，分三期投资建设，总投资额约10亿人民币，预计未来五年产值约70亿人民币、创造利税约7亿人民币。Nnnesmc

智能存储半导体生产基地项目签约青岛Nnnesmc

6月23日，青岛西海岸显示产业重点项目签约，共涉及11个项目，总投资金额206亿元，涵盖了光电显示产业材料、设备及模组等方向，其中包括智能存储半导体生产基地项目。Nnnesmc

据“青岛西海岸新区国际招商”介绍，智能存储半导体生产基地项目总投资15亿元，由深圳市嘉合劲威电子科技有限公司投资，建设智能存储半导体生产基地，达产后预计年产值超30亿元。Nnnesmc

联合存储项目签约江阴Nnnesmc

6月29日，江阴市霞客基金正式启动暨集成电路产业项目集中签约仪式在北京举行。活动现场，由江阴市委市政府力推、霞客资本发起而设立的霞客基金正式启动。同时，联和存储（江阴）项目也正式签约。Nnnesmc

“江阴发布”介绍，联和存储项目为霞客基金投资企业后首个落地江阴的产业项目，项目核心团队来自国内外龙头半导体制造企业，具有丰富的芯片制造和封装测试经验。除封测产线外，该项目后期还将打造集设计、制造、封测、模组一体化的IDM公司。‍Nnnesmc