TrendForce集邦咨询聚焦SiC/GaN功率半导体市场，以终端应用需求探讨与分析市场规模、机会与挑战、供应链，提供读者对于第三代半导体功率电力电子市场更全面的了解。DvQesmc
SiC功率半导体
成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素，Wolfspeed全球首座8英寸SiC晶圆厂的启动，无疑为整个产业传递了极为重要的讯号，而Soitec、烁科晶体以及中科院物理研究所亦在今年取得了8英寸衬底突破。由此可见，被市场寄予厚望的扩径降本举措已初见成果。DvQesmc
另一方面，业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本，这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。DvQesmc
目前SiC功率元件市场主要由欧美日IDM大厂掌控，关键供货商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此领域深耕已久，并开始在关键汽车市场展开激烈竞争。DvQesmc
根据TrendForce集邦咨询调查与分析，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。DvQesmc
另一方面，随着SiC需求进入爆发期，Foundry也逐渐兴起。除却X-FAB与汉磊两大成熟厂商，中国大陆已出现积塔半导体、长飞先进、百识电子&宽能半导体、芯粤能等专属代工厂，而韩国硅晶圆代工业者DB HiTek亦决心挑战8英寸SiC晶圆代工，服务于车用MOSFET。DvQesmc
GaN功率半导体
基于Si衬底构建的GaN功率元件已成为业界主流，但至今仍受限于中、低压应用场景，因此业界持续尝试以GaN-on-Sapphire、GaN-on-GaN以及GaN-on-QST等其他结构来解决这一问题。DvQesmc
GaN-on-Si功率元件具备极佳的成本优势，已率先在消费电子市场放量，Navitas和GaN Systems产品在今年进入了Samsung旗舰手机快速充电器，而英诺赛科则创造性的将GaN技术引入手机内部充电保护，亦为市场注入了新的活力。DvQesmc
当然，Transphorm等厂商早已将目光转向数据中心、通讯基站等工业及汽车市场，这些领域蕴含着巨大的渗透机会，是未来GaN功率元件的重点应用方向。相对SiC，GaN产业的垂直分工趋势则比较明显，初创Fabless正不断涌入市场，代工厂迎来了巨大的发展机会。凭借领先的GaN-on-Si制程能力和多年积累的客户信任度，台积电掌握了绝大部分客户资源，其产能也持续满载。而为了迎接未来庞大的市场需求，各大厂商也开始寻求多元化的代工策略，但从目前来看，这十分困难。DvQesmc
责编：Momoz
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