近日,镭昱半导体再度宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。据悉,镭昱半导体已于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资。
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全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
集成电路作为科技产业的核心支撑,是推动数字化发展的关键要素,其技术水平和产业规模直接反映国家的科技竞争力
ChatGPT之后,DeepSeek横空出世,助力AI大模型持续升温。
2024年第四季度,全球智能手机市场增长3%,达到3.3亿台。
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
1月24日,闻泰科技公告,其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议,签署《股权转让协议》,计划转让嘉兴永瑞、上海
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,将促使终端客户未来
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
2024年第四季度,全球智能手机出货量同比增长2.6%,达到3.253亿,连续五个季度保持复苏态势。
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
2024年全球智能手机市场增长7%,达到12.2亿部,实现了在连续两年下滑后的反弹。
1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的
2024年第四季度,中国智能手机市场持续复苏,出货量同比增长5%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。
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