MicroLED厂商镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元新一轮融资-国际电子商情

近日，镭昱半导体再度宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。据悉，镭昱半导体已于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资。

近年来，AR/VR行业热度持续升高，各路玩家相继推出基于Micro LED显示技术的AR/VR终端设备。TrendForce集邦咨询预估，至2026年Micro LED AR智慧眼镜显示器芯片产值将达4,100万美元。

在此发展趋势下，Micro LED微显示芯片厂商镭昱半导体（Raysolve）抢占市场先机，不仅研发出了全球首款标准化全彩Micro LED微显示芯片，还获得资本市场的肯定，在一年时间内连续完成多轮融资。

近日，镭昱半导体再度宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。据悉，镭昱半导体已于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资。

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官方信息显示，镭昱半导体此次所融资金将用于加速全彩Micro LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。

镭昱半导体表示，借助韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源，未来三方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。

资料显示，镭昱半导体成立于2019年，是一家专注于Micro LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司；核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。

2019年，镭昱半导体在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro LED微显示芯片，具备超高亮度、高光效、小尺寸、低功耗等明显优势。

镭昱半导体创始人兼CEO庄永漳博士认为，“Micro LED+光波导”被认为是当前最优的组合方案。Micro LED技术虽具有显著优势，但如何实现全彩化及高良率量产仍是行业亟待解决的技术难点之一。

对此，镭昱半导体创新使用量子点色转换的方案，重构单片集成技术，在更小的芯片封装体积上实现了全彩化显示，有利于AR眼镜的进一步小型化；现有的8英寸晶圆键合技术，可实现高良率量产，技术的不断迭代能在未来实现更大尺寸的工艺以降低成本。

庄博士称，镭昱的单片全彩Micro LED微显示芯片将极大简化光学模组乃至整个显示系统，为下一代AR眼镜提供更多优化空间，带给用户期待的性能和卓越体验。

对于Micro LED的市场前景，除了当前备受关注的AR显示领域，镭昱半导体的Micro LED微显示技术未来还可应用于HUD（汽车抬头显示）、3D打印、无版光刻等众多领域。

LEDinside Mia整理

责编：Echo

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