上市在即？佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露

慧智微：科创板IPO成功过会uPBesmc

11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。uPBesmc

据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。uPBesmc

公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力。uPBesmc

产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。uPBesmc

佰维存储：科创板IPO注册获批uPBesmc

11月22日，证监会同意深圳佰维存储科技股份有限公司（简称：佰维存储）科创板IPO注册申请。uPBesmc

佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。uPBesmc

公司是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B市场。uPBesmc

目前，公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网厂商。uPBesmc

新相微：科创板IPO成功过会uPBesmc

11月22日，上海新相微电子股份有限公司（简称：新相微）科创板IPO成功过会。uPBesmc

据了解，新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。uPBesmc

新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD 和 AMOLED 显示技术。uPBesmc

米飞泰克：已进行上市辅导备案uPBesmc

11月21日，证监会披露了中信证券关于深圳米飞泰克科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。uPBesmc

资料显示，米飞泰克成立于2018年3月，注册资金1.91亿元人民币，中外合资企业，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试，是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心。uPBesmc

目前，米飞泰克主营业务包括8-12英寸晶圆测试(CP)，集成电路成品测试（FT），各类集成电路封装等。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍尔器件封装、先进堆叠封装、多芯片超薄高可靠挠性封装等。uPBesmc

芯天下：创业板IPO成功过会uPBesmc

11月18日，创业板上市委2022年第81次审议会议结果显示，芯天下技术股份有限公司（简称：芯天下）创业板IPO成功过会。uPBesmc

据了解，芯天下是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。uPBesmc

据悉，芯天下已获得英特尔、联发科、瑞昱、全志科技、瑞芯微、博通集成等多家主控厂商的认证，有效缩短公司产品在下游终端客户的导入及验证流程。uPBesmc

目前，芯天下产品已进入三星、美的、科沃斯、爱都科技、中兴通讯、四川长虹、移远通信等知名品牌厂商的供应链体系并实现大批量交付和使用。uPBesmc

南芯半导体：科创板IPO申请过会uPBesmc

11月18日，上交所发布科创板上市委2022年第91次审议会议结果公告，上海南芯半导体科技股份有限公司 (简称“南芯半导体”) 首发获通过。uPBesmc

招股书显示，南芯半导体是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，公司现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。uPBesmc

目前南芯半导体已打入小米、荣耀、OPPO、vivo、moto、传音等手机终端，招股书显示，手机厂商是南芯半导体的主要收入来源。uPBesmc

据悉，南芯半导此前已获多轮资本加持，投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤等产业投资方，以及红杉中国、顺为资本、晨晖创投等知名财务投资机构。uPBesmc

颀中科技：科创板首发过会uPBesmc

11月18日，上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果公布，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）科创板首发成功过会。uPBesmc

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。uPBesmc

颀中科技形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。目前，颀中科技已具备业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。uPBesmc

作为知名显示驱动芯片封测厂商，颀中科技已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。uPBesmc