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库存持续增长!IC设计厂商去库存进程将持续至2023年上半年

2022年第三季度中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。

受全球宏观经济下行影响,半导体行业当前正处于周期下行通道,尤其是后端 IC 领域下半年的压力逐渐增加。整体半导体市场面临高库存、低需求的发展困境。bfGesmc

CINNO Research研究观察,预计2022年第四季度全球消费电子景气度将持续下降,明年PC端的衰退影响将加剧。在汽车方面,整体需求保持旺盛,但是其能见度可看到明年第一季度,且新能源汽车的环比增速有所下滑。在智能手机市场方面,2022年上半年中国大陆市场智能机销量创下2015年以来最差销量成绩,智能机销量复苏的迟缓减慢了上游IC设计厂商去库存的进程。bfGesmc

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根据CINNO Research研究数据显示,2022年第三季度,中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时,由于库存水位过高叠加需求持续性疲软,本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期,IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。bfGesmc

在模拟类IC设计方面,2022年第三季度,中国大陆主要模拟类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约163天,中国大陆模拟类IC设计厂商库存水平小于国内平均IC设计公司水平,但是中国大陆模拟类IC设计厂商平均存货周转天数增长幅度高于国内平均IC设计公司增长水平,模拟类IC库存压力也在逐步加剧。bfGesmc

在消费类IC设计方面,2022年第三季度,中国大陆主要消费类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约231天,中国大陆消费类IC设计厂商库存水平高于国内平均IC设计公司库存水平,但平均存货周转天数增长幅度低于国内平均IC设计公司增长水平。bfGesmc

责编:Elaine
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