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晶体是科技发展的基石,也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。
尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧,但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示,美
近期,关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳,继“放缓Micro LED业务”这一消息之后,韩媒日前又传出:三星已经启动
普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact),以2023年12月
TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆级封裝(FOWLP)技术,并应用
2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%,总量将达到1.94亿台。
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
步入7月,氮化镓(GaN)领域新增两起收购案,涉及晶圆代工厂商格芯等。
由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备,移动设备订单活动正在增加。
近日,武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层(Schottky-contact intrinsic current block
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代BlackwellGB200
存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下,原厂业绩持续攀升,普遍实现扭亏为盈。同时,存储模组厂商业绩也实现
近日,深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案(2024—2025年)》(以
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功
英国品牌评估机构“品牌金融”(BrandFinance)发布“2024全球化学化工品牌”报告(Chemicals502024)。
近期,路透社报道,软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司,收购金额未公开。
当前,内存市场表现尤为亮眼,主要受益于高带宽内存(HBM)的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。
群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社(NGKInsulators)战略合作,双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板
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