IBM公司宣布将裁员约3900人。默多克停止让新闻集团和福克斯公司合并的努力。特斯拉将斥资逾36亿美元扩建内华达州工厂。强生消费者健康业务有望今年分拆独立。沃尔玛提高美国门店和仓库工人起薪。阿斯麦、特
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根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
2024年第二季度,全球智能手机市场连续三个季度增长,出货量同比增长12%,达2.88亿台。
第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕
近年来,全球半导体市场竞争进入白热化阶段,在复杂的国际环境形势下,韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴
普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact),以2023年12月
7月4日,国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发
AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求上涨、销售。
据台湾地区媒体报道,6月20日下午,存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警,初步调查为气体供应室内的钢
近日,由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立,将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,由于通用型服务器(general server)需求复苏,加上DRAM供
TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆级封裝(FOWLP)技术,并应用
尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧,但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示,美
由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备,移动设备订单活动正在增加。
2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%,总量将达到1.94亿台。
早先有消息指称,由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动,因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法
7月2日,为加强人工智能标准化工作系统谋划,工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
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