飞利浦计划再裁员6000人

最新快讯

• 2024年第二季度，全球PC市场持续复苏，增长达3%

  2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。

• 武汉大学团队新研究：红光MiniLED效率提升30%

  近日，武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层（Schottky-contact intrinsic current block

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 美光一工厂发生火警！

  据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢

• 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5%

  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• 半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？

  近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• 深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

  近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• 苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

  早先有消息指称，由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动，因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 传三星启动MicroLED电视降本计划

  近期，关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳，继“放缓Micro LED业务”这一消息之后，韩媒日前又传出：三星已经启动

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

• 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

  第二届集成电路产才融合发展大会
  在金鸡湖国际会议中心正式开幕