美国品牌咨询公司Interbrand旗下的InterbrandJapan公司发布2023年日本企业品牌价值排行榜(BestJapanBrands2023)。
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本周企业以执行前期订单为主,下游拉晶厂继续维持随采随购策略,短期看,拉晶厂开工率仍处低位,导致硅料交易整体偏
TechInsights无线智能手机战略(WSS)频道预计,2024年中国第二大网络购物节618期间,智能手机销量同比下降2%至1310
由于618表现不及预期以及国际航运价格飙升等不利因素,部分终端品牌的LCDTV面板以及整机库存高涨,导致面板需求
近期,关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳,继“放缓Micro LED业务”这一消息之后,韩媒日前又传出:三星已经启动
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。
TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆级封裝(FOWLP)技术,并应用
尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧,但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示,美
当前,在半导体存储芯片领域,人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
2024年第二季度,全球个人电脑(PC)市场蓄力增长,台式机和笔记本的出货量达6280万台,同比增长3.4%。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商,将仍为采
2024年第二季度,全球智能手机市场连续三个季度增长,出货量同比增长12%,达2.88亿台。
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
本月早些时候,拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元,用于技术中心(Tech Hubs)项目,该计划旨在加强
当前,内存市场表现尤为亮眼,主要受益于高带宽内存(HBM)的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功
普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact),以2023年12月
工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机
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