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最新快讯

• 中国5G发展正进入新阶段

  近日，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明在致辞中表示，未来几年中国将

• 华为哈勃投资再入股半导体厂商

  华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司（以下简称“清连科技”）。

• 超20亿，集成电路产业再迎利好！

  近日，集成电路产业再迎利好。

• 2025年消费电子产品的五大关键趋势

  在一个创新往往显得重复迭代的领域，消费电子产品的OEM厂商正与其芯片合作伙伴一起，瞄准技术创新上的巨大飞跃

• 全国比特数最多！天衍-504超导计算机问世

  12月3日，2024数字科技生态大会开幕。

• 汽车芯片市场，正跨越寒冬

  12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。典

• 事关集成电路，深圳龙华出招了

  为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇，深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措

• 预计2028年MicroLED晶片产值将达4.89亿美元，重点关注AR与车用需求

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED晶片产值预估将达3,880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器

• 美国加州突发7级地震，哪些晶圆厂可能会受影响？

  中国地震台网正式测定，北京时间12月6日2时44分（当地时间12月5日10时44分）在美国加利福尼亚州北部沿岸近海发生7

• 2024年汽车半导体行业面临收入短缺

  2024年，随着Tier1和OEM客户消化库存，汽车半导体行业的收入将面临短缺。

• 豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂

  随着全球半导体产业竞争的加剧，欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台措施以提升产业链自主

• 2024全球研发投入百强企业，谷歌、脸书、苹果前三，华为第六

  欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard)，谷歌母公司

• +10，又一批高校新成立人工智能学院！

  据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity）正式揭牌

• VisionPro重塑VR/MR市场格局

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台，年增8.8%。

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 2024中国企业研发投入百强榜：华为、腾讯、阿里巴巴前三

  欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，本项

• 总规模达30亿元！北京又一集成电路基金即将设立

  继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达

• 重磅！晶圆代工大厂换帅

  12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事

• 高世代面板产线建设推动，预计2027年OLED笔电渗透率将超过5%

  据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告，由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购，预计2024年OLED笔电

• 日本成功引入首台ASMLEUV光刻机

  近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。