从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关

最新快讯

• 7月排产延续收缩态势，硅片酿价反弹情绪渐浓

  周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时

• 2024年全球半导体设备总销售额预计将达创纪录的1090亿美元

  半导体制造设备预计将在2025年继续增长。

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

  当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。

• 瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

  近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子

• 2024全球工程机械制造商50强排行榜出炉！13家中企上榜

  工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机

• 苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

  早先有消息指称，由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动，因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法

• 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5%

  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

• 三安、蔚蓝锂芯获政府补助

  近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。

• 2024年印度PC和平板电脑市场有望增长11%

  2024年第一季度，印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场，同比增长9%，总出货量达430万台。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长

  全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• 全球芯片关键技术研究最新进展

  在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的

• 2024年度全球供应链25强公司排行榜，联想、京东上榜

  调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• Q2全球智能手机市场连续三个季度反弹，同比增长12%

  2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

• 7月手机面板行情：手机面板价格稳中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板价格累计降幅分别为5%/6%。

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发