郑州富士康淡季招工扩产，智能手机未来能否好转？

最新快讯

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 美光一工厂发生火警！

  据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 2025年存储产业进入上升循环？

  存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

  当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长

  全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及

• 三安、蔚蓝锂芯获政府补助

  近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。

• 全球芯片关键技术研究最新进展

  在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量将超过TFT LCD

  尽管整体出货量呈增长趋势，但市场情况正在发生显著变化。

• 2028年，AI将推动服务器市场增长至2730亿美元

  TechInsights 预测，到2028年，服务器市场规模将达到2730亿美元，年复合增长率为18%。近年来，服务器需求本质上是周

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• 2024年全球半导体设备总销售额预计将达创纪录的1090亿美元

  半导体制造设备预计将在2025年继续增长。