DRAM价格持续向下修正mLTesmc
全球经济表现疲弱，使得存储器市场供过于求现象未能平息，同时通膨上升导致成本压力增加，造成价格不断向下修正，原厂及工厂端库存持续调节消化，尽管水位慢慢步入健康，但买家仍以谨慎保守策略购货，短期内要见反转难度仍高。mLTesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市场报价下跌至USD1.62~1.65；Samsung WC-BCWE价格落在USD1.7x，WC-BCTD报价则是明显下修来到USD1.66。mLTesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格为USD1.08~1.09，WF-BCTD报价在USD1.08。mLTesmc
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC现货报价下跌至USD1.65上下；Samsung WC-BCWE价格落在USD1.65附近，WC-BCTD跌价较为明显，来到USD1.55~1.57。mLTesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD报价下修至USD1.01附近。mLTesmc
模组现货价格参考：mLTesmc
KST DDR4 8G 2666 $15.50mLTesmc
KST DDR4 16G 2666 $29.50mLTesmc
KST DDR4 32G 2666 $62.00mLTesmc
KST DDR4 8G 3200 $16.00mLTesmc
KST DDR4 16G 3200 $30.50mLTesmc
KST DDR4 32G 3200 $64.00mLTesmc
NAND Flash 整体颗粒卖压加剧mLTesmc
本周市场报价仍处跌势，官价疲软走跌，原厂端wafer颗粒亦陆续到货，整体颗粒卖压加剧，SLC跌幅最为明显，特定品牌在零星需求支撑下，跌幅逐渐趋缓，MLC颗粒部分，则受SSD小量急单，原厂高容量颗粒及good die询单相对增多，市场报价小幅振荡略为止跌，亦有些许成交于相对低价部位，TLC部分则是原厂端调整出货策略，颗粒现货量相对较少，多以wafer释出，市场报价大致呈现缓缓落下。mLTesmc
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其中，Samsung SLC颗粒虽有零星固定释出，但因价格无法满足买方期望，买单纷纷转向其余品牌颗粒询价，造成市场动能明显分散。mLTesmc
SK Hynix部分，SLC颗粒现货供应量不足，且旧成本相对较高，现货商虽想积极迎合，但受限于交易条件，最终双方议价空间有限仍无法成交，市场报价持续回落。mLTesmc
Micron方面，SLC需求相对稳定，但多指定于工规颗粒料号，市场报价跌幅相对较小，但买单多呈现断断续续，支撑力道有限。mLTesmc
Kioxia SLC颗粒在连日低价刺激下，有些许零星询单释出，但现货报价下修幅度仍显不足，无法满足买方期望，双方消极议价后，最终成交量仍多方受限。mLTesmc
TF卡 价格表现疲软mLTesmc
本周TF卡表现依然冷清，市场整体买气不振，动能表现停滞，买家仍持观望态度，供应端卖压持续，价格表现疲软，整体成交情况不理想。mLTesmc
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责编：Elaine
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