2023全球航空航天和军工品牌价值25强排行榜

最新快讯

• 中微公司发布2024年业绩预告，拟投资30.5亿元布局西南总部

  2024年1月14日，中微公司发布2024年业绩预告，同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• 2024年全球智能手机市场增长7%：iPhone15出货量最高！

  2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。

• 为稳定价格，NANDFlash厂商2025年集体重启减产策略

  根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。

• 2024全球研发投入百强企业榜出炉！

  2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• 全球半导体厂商营收10强排行榜出炉！

  美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。

• 消息称苹果取消Mac连接AR眼镜，独立AR眼镜研发仍推进中

  2月10日消息，据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目，但仍在积极推进独立

• 科学家成功研发新工艺，可在室温下造出有序半导体材料

  荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。

• 2024年全球平板电脑出货量增长9%，小米跃居第五

  2024年第四季度，全球平板电脑出货量同比增长5.6%，达到3990万台。使得2024年全年总出货量达到1.476亿台，同比增

• 晶圆代工大厂释放新信号！

  全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。

• 初步评估地震未造成台南晶圆厂重大损害，不过……

  据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及

• 全球半导体设备市场，方兴未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下简称“TEL”）宣布，将在日本宫城县建造一座新的生产大楼，由TEL的制造子公司TEL宫城公司

• 超11,467亿颗，一季度MLCC供应商出货总量季减3%

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 2025年数据中心五大趋势

  数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心，占据了英伟达总收入的85%～90%。

• 材料成本小幅回升，预计2025年第一季电芯价格将趋于稳定

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后，至第四季跌幅收敛。

• 三星2nmSF2工艺试产良率约30%？

  韩国媒体TheBell报道，三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源，以确保其按时量产。 

• 投资25.24亿元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

  1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的

• 半导体大厂发生人事变动！

  继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注

• AR微显示厂商Cellid完成1300万美元融资

  2月7日，日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布，公司通过定向增发完成总额1300万美元（约人民币9478.95万元）的融资。