3月29日，科技部关于发布国家重点研发计划“先进结构与复合材料”“高端功能与智能材料”“新型显示与战略性电子材料”“稀土新材料”4个重点专项2023年度项目申报指南的通知。
新型显示与战略性电子材料方面，2023年度指南部署围绕新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、大功率激光材料与器件、前沿电子材料与器件4个技术方向，按照基础研究类、共性关键技术类、应用示范类三个层面，拟启动38项指南任务，拟安排国拨经费4.69亿元。 其中，拟部署12个青年科学家项目，拟安排国拨经费3600万元，每个项目300万元。应用示范类项目要求企业牵头，配套经费与国拨经费比例不低于1:1。 申报方式有网上填报和组织推荐两种方式。 网上填报：请各申报单位按要求通过国科管系统进行网上填报。专业机构将以网上填报的申报书作为后续形式审查、项目评审的依据。申报材料中所需的附件材料，全部以电子扫描件上传。 项目申报单位网上填报预申报书的受理时间为：2023年4月17日8:00至5月17日16:00。进入答辩评审环节的申报项目，由申报单位按要求填报正式申报书，并通过国科管系统提交，具体时间和有关要求另行通知。 组织推荐：请各推荐单位于2023年5月22日16:00前通过国科管系统逐项确认推荐项目，并将加盖推荐单位公章的推荐函以电子扫描件上传。 组织申报的推荐单位包括国务院有关部门科技主管司局；各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团科技主管部门；原工业部门转制成立的行业协会；纳入科技部试点范围并且评估结果为A类的产业技术创新战略联盟，以及纳入科技部、财政部开展的科技服务业创新发展行业试点联盟。ydXesmc
微信扫一扫，一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内
7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采
7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。
据Omdia最新发布的《2024年第一季度公共显示器市场跟踪报告》，全球公共显示器出货量从2023年第四季度的138万
自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。
近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。
据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢
近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以
2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。
近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子
在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的
尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示，美
TechInsights无线智能手机战略（WSS）频道预计，2024年中国第二大网络购物节618期间，智能手机销量同比下降2%至1310
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(gen
普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月
AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
扫码分享到好友
新型显示与战略性电子材料方面，2023年度指南部署围绕新型显示材料与器件、第三代半导体材料与器件、大功率激光材料与器件、前沿电子材料与器件4个技术方向，按照基础研究类、共性关键技术类、应用示范类三个层面，拟启动38项指南任务，拟安排国拨经费4.69亿元。 其中，拟部署12个青年科学家项目，拟安排国拨经费3600万元，每个项目300万元。应用示范类项目要求企业牵头，配套经费与国拨经费比例不低于1:1。 
申报方式有网上填报和组织推荐两种方式。 网上填报：请各申报单位按要求通过国科管系统进行网上填报。专业机构将以网上填报的申报书作为后续形式审查、项目评审的依据。申报材料中所需的附件材料，全部以电子扫描件上传。 项目申报单位网上填报预申报书的受理时间为：2023年4月17日8:00至5月17日16:00。进入答辩评审环节的申报项目，由申报单位按要求填报正式申报书，并通过国科管系统提交，具体时间和有关要求另行通知。 组织推荐：请各推荐单位于2023年5月22日16:00前通过国科管系统逐项确认推荐项目，并将加盖推荐单位公章的推荐函以电子扫描件上传。 组织申报的推荐单位包括国务院有关部门科技主管司局；各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团科技主管部门；原工业部门转制成立的行业协会；纳入科技部试点范围并且评估结果为A类的产业技术创新战略联盟，以及纳入科技部、财政部开展的科技服务业创新发展行业试点联盟。
