铠侠西数宣布推出218层3DNAND

最新快讯

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

• 2024全球40强矿业上市公司榜单出炉

  普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• Q2全球智能手机市场连续三个季度反弹，同比增长12%

  2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

• 2024全球工程机械制造商50强排行榜出炉！13家中企上榜

  工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机

• 推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

  7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发

• 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5%

  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

• 全球芯片关键技术研究最新进展

  在全球新一轮科技革命中，芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位，也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

  近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• 晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

  步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案，涉及晶圆代工厂商格芯等。

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• 2024年印度PC和平板电脑市场有望增长11%

  2024年第一季度，印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场，同比增长9%，总出货量达430万台。

• 2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%

  TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

• 7月电视面板行情：控产保价去库存，面板价微幅下跌

  由于618表现不及预期以及国际航运价格飙升等不利因素，部分终端品牌的LCDTV面板以及整机库存高涨，导致面板需求

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发