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2纳米制程再接大单?传超威Zen6微架构交由台积电代工

处理器大厂超威(AMD)预计在2024年推出下一世代Zen5处理器微架构,今年第一季正式展开全新Zen6处理器(CPU)核心架构开发,根据在LinkedIn发布的职缺讯息,Zen 6将采用台积电2纳米制程,CPU推出时程预计落在2026年之后。

不过,目前我们无法在超威官方产品蓝图找到Zen 6的身影,超威仅透露至Zen 5计划,上一份蓝图可追溯到2022年6月,显示超威预计将在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能进入零售市场。hBQesmc

根据先前超威高端芯片设计工程师Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息,AMD Zen 6内核的内部代号是Morpheus,Zen 6芯片将采用2nm制程,而台积电跟三星两家都希望在2025年前准备好2纳米制程。该工程师负责的特定任务则是至少三个核心IP的电源管理项目,从2020年第一季开始的Zen 4核心,接着是2021年第一季的Zen 5,然后是2023年第一季的Zen 6。hBQesmc

研发代号为Morpheus的Zen 6核心架构的开发计划已在今年第一季正式启动,台湾地区媒体报导则指出,超威2纳米CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段,也说明台积电2纳米建厂及量产时程并没有太大变动,超威将继苹果及英特尔之后成为2纳米重要客户。hBQesmc

报道指出,台积电共将在中国台湾兴建6座2纳米晶圆厂,其中在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型晶圆厂Fab 20,将会兴建P1~P4共四座晶圆厂,台积也正争取中科台中园区扩建二期开发计划的建厂用地,将会再兴建2座2纳米晶圆厂。hBQesmc

责编:Elaine
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