晶合集成登陆科创板

最新快讯

• 2024年Q3东南亚智能手机市场增长15%

  2024年第三季度，东南亚智能手机市场同比增长15%，达到2500万台。

• 11月分立半导体和无源器件的价格与交货期趋势

  2024年上半年，半导体市场整体同比增长了20%，预计2024年下半年将继续以23%的增速飙升。

• 台积电11月销售额同比增长34%

  台湾集成电路制造股份有限公司今（10）日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万

• Q3手机业务占小米总收入半数以上

  小米近期公布了其2024年第三季度财报。

• 2024年第三季度，全球云计算支出激增21%

  2024年第三季度，全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到820亿美元。

• ST加大在华合作对中国半导体国际合作的启示

  |同舟共济或许是巧合，这段时间ST关于中国合作的新闻不断。11月20日ST首席执行官Jean-MarcChery宣布，ST将由华

• 349亿美元，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新

• 深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

  11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》，其中特别提及了集成

• 2025年DRAM价格走势看跌，DDR4和LPDDR4X压力大

  第四季为DRAM产业议定合约价的关键时期，根据TrendForce集邦咨询最新调查，制程较成熟的DDR4和LPDDR4X因供应充

• 服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6%

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

• 超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

  近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 2024年全球公共充电桩增长大幅放缓

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放

• 人民日报发文，着力突破集成电路、工业母机等领域“卡脖子”技术

  11月15日，科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出，加强关键核心技术

• 北京联通与华为正式发布全球首个5G-A规模立体智慧网

  5G-A全域点亮北京。

• 超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

  据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。

• 三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

  11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等

• 地缘政治担忧下半导体设备市场充满挑战

  上周，半导体设备订单活跃度下降。尽管AI驱动的需求依然强劲，但地缘政治紧张局势加剧以及非AI领域终端需求的疲

• 减产/扩产？存储市场释放新信号

  AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、

• 到2030年，服务收入将推动智能家居市场规模达到1900亿美元

  TechInsights预计，尽管通胀压力持续存在，全球经济背景也充满挑战，但2024年，全球智能家居设备、服务和安装费用的