近300亿元，美国半导体设备大厂拟建芯片研发中心

最新快讯

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• 美光一工厂发生火警！

  据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢

• AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

  在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。

• 传三星启动MicroLED电视降本计划

  近期，关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳，继“放缓Micro LED业务”这一消息之后，韩媒日前又传出：三星已经启动

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

  根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 需求增温！第三季服务器出货增幅4-5%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(gen

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 2024年度全球供应链25强公司排行榜，联想、京东上榜

  调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• Q2全球智能手机市场连续三个季度反弹，同比增长12%

  2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

• 2025年存储产业进入上升循环？

  存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现

• 2024全球40强矿业上市公司榜单出炉

  普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

• 厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

  据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿