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官宣!2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛定档6月

当前,半导体行业正呈现结构性分化的特点: 一方面,受高通货膨胀、经济逆风等因素影响,消费电子市场需求自2022年以来持续滑落,消费类芯片供过于求态势明显,调整库存成为行业发展主旋律; 另一方面,在消费电子需求下滑的同时,AI、HBM、第三代半导体等技术异军突起,服务器、汽车市场发展仍旧坚挺,有望推动半导体行业在波动中不断成长。

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半导体产业链环节中,从材料、设备、IC设计、晶圆代工到封装测试,无一不受到疲弱市场需求影响。其中,IC设计厂商致力于去化库存,晶圆代工大厂扩产力道收敛,产能利用率出现下调,进而影响硅晶圆等半导体材料市场需求。Js6esmc

存储器领域同样受到低迷市场波及,DRAM与NAND Flash存储芯片价格持续下探,厂商积极清理库存,并调整未来资本支出与产能,短期内市场尚未出现明显复苏迹象。Js6esmc

终端需求方面,随着手机、PC等消费电子产品需求下滑,厂商开始将重心转移至新兴应用市场。ChatGPT的“出圈”,掀起了新一轮AI技术变革,包括HBM在内的高性能存储芯片受到关注,服务器需求也水涨船高;汽车智能化、电动化大势下,车用芯片需求持续高涨,车用MLCC、第三代半导体材料等大有用武之地。Js6esmc

展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?市场需求何时复苏?产业发展又将迎来哪些机遇和挑战?Js6esmc

2023年6月16日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”,届时集邦资深分析师团队与产业链重要大咖将发表主题演讲,全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来,并为业界精英提供前瞻性战略规划思考,促进行业信息交流与合作。Js6esmc

本次会议为高端线下会议,与会嘉宾席位有限,将定向邀请集邦付费会员以及企业高层参会,详细信息与联系方式请见下图。Js6esmc

更多会议信息,请浏览官网:Js6esmc

https://seminar.trendforce.cn/tss/2023/GB/index/Js6esmc

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责编:Jasmine
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