2023年Q1线下分销渠道主导印度智能手机市场

最新快讯

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• 瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立

  近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 2024年第二季度，全球PC市场持续复苏，增长达3%

  2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。

• Q2全球智能手机市场连续三个季度反弹，同比增长12%

  2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时

• 2024年全球半导体设备总销售额预计将达创纪录的1090亿美元

  半导体制造设备预计将在2025年继续增长。

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发

• 需求增温！第三季服务器出货增幅4-5%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(gen

• 武汉大学团队新研究：红光MiniLED效率提升30%

  近日，武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层（Schottky-contact intrinsic current block

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• 推进人工智能产业发展，李强提出三点建议

  7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 半导体市场终端需求持续分化

  由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一

  在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。