筹集15亿美元发展芯片计划，英特尔计划出售Mobileye部分持股

最新快讯

• 中微公司发布2024年业绩预告，拟投资30.5亿元布局西南总部

  2024年1月14日，中微公司发布2024年业绩预告，同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公

• 超11,467亿颗，一季度MLCC供应商出货总量季减3%

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 材料成本小幅回升，预计2025年第一季电芯价格将趋于稳定

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后，至第四季跌幅收敛。

• 2025全球信息技术服务品牌价值25强榜单，印度七家公司上榜、两家进

  埃森哲、塔塔咨询服务、印孚瑟斯蝉联前三位。

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• DeepSeek低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年

  DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。

• 到2029年激光雷达市场产值有望达到53.52亿美元

  根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市

• 日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

  日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物

• 豪掷超55亿！国家大基金2024年布局14家半导体企业

  集成电路作为科技产业的核心支撑，是推动数字化发展的关键要素，其技术水平和产业规模直接反映国家的科技竞争力

• 半导体大厂发生人事变动！

  继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注

• 全球半导体设备市场，方兴未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下简称“TEL”）宣布，将在日本宫城县建造一座新的生产大楼，由TEL的制造子公司TEL宫城公司

• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 2024年全球平板电脑出货量增长9%，小米跃居第五

  2024年第四季度，全球平板电脑出货量同比增长5.6%，达到3990万台。使得2024年全年总出货量达到1.476亿台，同比增

• Q4全球智能手机市场增长3%，苹果获得全年第一

  2024年第四季度，全球智能手机市场增长3%，达到3.3亿台。

• 多家半导体大厂官宣换帅！

  近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。

• 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展

  近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙

• 2025全球品牌价值500强榜单出炉！

  英国品牌评估咨询公司“品牌金融”(BrandFinance)发布“2025年全球品牌价值500强”榜单(Global5002025)，苹果

• 晶圆代工大厂释放新信号！

  全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式