生成式AI成为展会热门话题
自2022年11月ChatGPT首次面世以来,生成式人工智能(AI)一直是科技的代名词,大步朝着普遍性性和商业可行性方向迈进。 hq5esmc
不出所料,这种趋势成为 Computex 2023的焦点。英伟达(Nvidia)在开幕式的主题演讲中针对加速计算和充分利用生成式 AI 的能力,公布了一系列专门的技术,奠定了此次大会的基调。 hq5esmc
为此,超微、技嘉、广达和纬颖等领先的服务器ODM厂商均展示了采用英伟达方案的GPU服务器。这凸显了行业对AI的重视。Canalys近期调查报告显示,超过40%的渠道伙伴对AI应用于自身业务的前景持有乐观的态度。 hq5esmc
但是,AI系统对巨大算力的要求无疑引起了人们对高能耗和散热的关注。为此,行业参与者着力设计出有效的散热方法,降低能耗,契合更广泛的可持续发展和减少碳足迹的目标。厂商积极探讨水冷和液浸解决方案,通过创新策略应对眼前的挑战。 hq5esmc
未来,如何融合气冷、水冷和液冷解决方案,以在成本、能耗与性能之间取得最佳平衡,将成为信息技术渠道厂商及资料中心至关重要的考量因素。并透过这些解决方案将为下一代技术铺平道路。 hq5esmc
游戏仍是主推卖点
尽管重心聚焦於于AI和服务器技术,但Computex 2023仍保持了其作为消费设备展示的传统。一如既往,游戏产品依然让人感到雀跃,华硕、宏碁、微星和技嘉等厂商的全新高端机型和宽屏显示器逐一亮相。多家游戏周边厂商的参会使本次大会更加璀璨。消费市场的个人电脑(PC)在过去几个季度的整体需求有所减弱,Canalys预计,PC在2023年第四季度前难以恢复增长。但游戏设备和配件的需求相对旺盛,通过更高的平均售价(ASP)和更快的刷新率交付价值。本次产品方面,微星携手梅赛德斯-AMG推出 Stealth 16笔记本,刺激电子竞技市场,而宏碁则聚焦在其最新发布的紧凑型高性能游戏台式机——Orion X。 hq5esmc
另一方面,华硕力推今年4月发布的手持游戏设备ROG Ally。预装Windows 11的 ROG Ally支持包括Steam、Xbox和Origins在内的各种游戏平台,以满足多元的玩家偏好。值得一提的是,ROG Ally兼容华硕布局已久的XG Mobile产品线,使之能够处理高需求游戏,为玩家带来与主流游戏台式机相若的体验。结合这些优势,华硕以广泛的消费群体为目标,制定销售超过100万台的计划。 hq5esmc
PC新品沉寂,行业仍静待AI的进化飞跃
本次展会中,非游戏PC不再占据主要地位。戴尔、惠普和联想的意外缺席让宏碁和华硕等台湾厂商有机会强调和宣传其可持续发展的服务和商业化产品。宏碁和华硕分别展出了Aspire Vero 15和Zenbook S 13。两款产品均采用了回收材料,並大幅减少生产过程中的二氧化碳排放。华硕的 Zenbook 和 ExpertBook 机型突破性地装配OLED屏幕,给商用客户和创作者提供明显的观看体验。 hq5esmc
英特尔和 AMD 没有在本届Computex 举行发布会或上线新品。相反,高通召开独立发布会,並公布了与微软的合作,共同聚焦在电脑端的AI(On-device AI),务求大幅提升Windows在 ARM 架构上的用户体验。Canalys预计,ARM架构PC将在未来几年增长市场份额,增幅将超过苹果推出M系列设备取得的份额。 hq5esmc
高通自2021年第四季度推出骁龙8cxGen 3后再无新品消息。鉴于成熟的AI功能需要稳健的处理能力,因此高通应有必要快速更新产品线。Canalys预计高通很快会发布8cx Gen 4,成为发布时具最先进的制程节点的PC CPU之一,进而促使主流PC厂商推出更多采用高通芯片的Windows设备,进一步提升ARM架构CPU的市场份额。 hq5esmc
生成式AI的崛起再度引起市场对微软的关注。做为投入AI解決方案的先驱,业界预期,可能在2024年首次亮相,或将被命名为Windows 12的新一代操作系统有望融入更多的AI功能。Canalys预计,Windows和Office365植入AI功能后的显著提升有望在2025年刺激PC的销量,特别是厂商逐步停止对Windows 10的支持,将促使企业更新设备。这种趋势将让PC在 Computex 2024重回大众视线,并提振市场复苏。 hq5esmc
台湾“解封”后的首次举办, 并获得成功
台湾自2022年11月解除入境限制以来的首次举办Computex,也是三年以来首次以线下展会为主。万众瞩目的生成式AI和跨国企业抑制已久的交流需求给此次活动造势,迸发参与者的热情,揭示Computex的成功回归。根据台湾对外贸易发展委员会的报告指出,参展人数超过47,000人,较2019年增长12%。恢复线下互动是Computex 2023成功的关键,彰显科技行业在全球变迁下的韧性。 hq5esmc
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