Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。bzHesmc

产能利用率及出货量同步下跌，营收跌幅扩大

第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%，由于笔电、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾20%及17%。第二季可望短暂受惠于急单需求，但产能利用率持续低迷，预期第二季营收仍会衰退，季度跌幅较第一季收敛。bzHesmc

三星（Samsung）八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季跌幅最高的业者。第二季目前来看有零星零部件订单回流，但多半来自短期库存回补而非终端需求转强讯号，值得注意的是，第二季将有部分3nm新品产出正式贡献营收，预期季度跌幅将放缓。格芯第一季营收18.4亿美元，环比减少12.4%，自去年下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯营运稳定，今年第一季营收正式超越联电，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航天国防及车用等订单仍稳定，将支撑格芯产能利用率表现，预期营收大致持平第一季。bzHesmc

联电第一季营收环比减少17.6%，约17.8亿美元，其中28/22nm及40nm营收分别下跌约两成及以上。第二季因PMIC、MCU等客户砍单，八英寸产能利用率将跌至60%以下；十二英寸则受惠于28/22nm如Tcon、TV SoC急单支撑，产能利用率约80%，同时平均销售单价稳定，预期营收可持平或小幅上升。中芯国际（SMIC）第一季营收环比减少9.8%，约14.6亿美元，其中八英寸营收环比减少近三成，十二英寸营收则因产品组合较多元，及中国大陆内需支撑，营收环比微幅增长1~2%。第二季受惠部分订单复苏加上中国大陆内需优势，如Driver IC、Nor Flash等，出货与产能利用率皆有望提升，营收可望回归成长。bzHesmc

消费性产品市况低迷，力积电、世界先进营收首当其冲

自2022下半年起晶圆代工产业下行，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产品重叠性较高，导致竞争激烈而缺乏议价能力，因此营运表现在需求反转向下的情境中变化更为剧烈。第一季六至十名最大变动为高塔半导体，上升至第七名，基于欧洲市场需求支撑，营收环比下跌11.7%，约3.6亿美元，跌幅较多数二三线代工厂来得轻微。bzHesmc

尽管力积电受惠于部分来自电视相关LDDI库存回补动能，HV制程营收环比增长约26%，然其它平台产品如PMIC、Power discrete则仍在库存修正，客户投片态度趋于保守。第一季营收约3.3亿美元，环比减少18.7%。世界先进同样因大小尺寸DDI客户陆续因库存趋于健康，投片量开始恢复，而PMIC投片状况同样不佳。第一季营收约2.7亿美元，环比减少11.8%。其他业者如华虹集团（HuaHong Group）第一季营收约8.5亿美元，环比减少4.2%；东部高科（DB Hitek）营收约2.3亿美元，环比减少20%。bzHesmc

TrendForce集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。bzHesmc

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