半导体厂商，如何搭乘SiC东风？

双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用，助力中国新能源汽车产业高质量发展。xc9esmc

2022年，斯达半导体应用于新能源汽车主驱逆变器的IGBT模块持续放量，合计配套超过120万辆，其中A级及以上车型超过60万辆。xc9esmc

在SiC模块方面，斯达半导体应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块于去年开始大批量装车应用，使用该公司自主芯片的车规级SiC Mosfet模块预计今年开始在主电机控制器客户批量供货。xc9esmc

新能源产业爆发，SiC迎来新机遇xc9esmc

近年来，新能源汽车产业进入爆发式增长。根据TrendForce集邦咨询统计，2023年第一季全球新能源车（NEV；包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售总量为265.6万辆，年增28%。xc9esmc

TrendForce集邦咨询表示，各国皆往提高零碳排车辆比重的方向迈进，故新能源车销量仍会持续提高，对整体车市的渗透率也不断攀升，是汽车产业中具备商机的领域。xc9esmc

其中，功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，新能源汽车市场的增长将拉动功率器件需求扩大。xc9esmc

车规级功率半导体主要采用Si基材料，但目前已经达到了材料极限，难以满足需求。因此，以SiC为代表的第三代半导体材料兴起。xc9esmc

SiC具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。主要用于电驱、OBC和DC/DC转换等领域，能够显著降低电力电子系统的体积、重量和成本，提高功率密度。xc9esmc

根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。xc9esmc

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。xc9esmc

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车企和半导体厂商的关系，变了xc9esmc

近年来，车用芯片的短缺危机突显出车企对半导体的依赖程度，使得车企和芯半导体厂商联系变得更加紧密。车企与半导体厂商不再只是简单的供需，而是共担成本和风险的合作关系。xc9esmc

理想汽车X三安半导体xc9esmc

2022年3月，理想汽车关联公司车和家拟与三安半导体将成立合营企业斯科半导体，斯科半导体的布局方向是车用SiC芯片及模块市场。 8月，斯科半导体打造了理想汽车功率半导体研发及生产基地，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。xc9esmc

长城汽车X同光半导体xc9esmc

2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。 2022年10月，长城汽车拟与魏建军、稳晟科技 (天津) 有限公司共同出资设立芯动半导体科技有限公司。xc9esmc

吉利X芯聚能半导体xc9esmc

2021年5月，吉利与芯聚能半导体等合资成立了芯粤能半导体，芯粤能主要布局车规级功率半导体产品。xc9esmc

芯粤能总投资75亿元人民币规划SiC产能，包含一期规划年产24万片6吋SiC晶圆芯片，在2023年3月底产线已经试投产，计划2024年12月底达产。xc9esmc