2023年6月手机面板行情：部分面板价格或将在Q3企稳

最新快讯

• 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5%

  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• 2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%

  TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

• 晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

  步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案，涉及晶圆代工厂商格芯等。

• 瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立

  近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。

• 美光一工厂发生火警！

  据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢

• 2024年度全球供应链25强公司排行榜，联想、京东上榜

  调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2024年印度PC和平板电脑市场有望增长11%

  2024年第一季度，印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场，同比增长9%，总出货量达430万台。

• 半导体市场终端需求持续分化

  由于OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

  早先有消息指称，由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动，因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

  当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 美洲芯片供应商继续主导研发支出，亚太地区半导体公司研发支出占全

  尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示，美

• TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%

  7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发

• AMOLED在智能手机显示面板市场的出货量将超过TFT LCD

  尽管整体出货量呈增长趋势，但市场情况正在发生显著变化。