盘点半导体行业最新投融资事件

近日，多家企业宣布获得资本融资，涉及EDA、模拟芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。ENhesmc

芯百特完成近亿元新一轮融资ENhesmc

芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资资金将用于研发投入和设备采购等。ENhesmc

同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。ENhesmc

资料显示，芯百特成立于2018年，是一家民营高科技企业，专注于新一代无线通讯的射频前端（5G、WiFi6、AIOT)，其产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。ENhesmc

时代速信完成数亿元新一轮融资ENhesmc

射频微波芯片及模组供应商深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）宣布完成新一轮数亿元股权融资。本轮融资由“金融街资本”领投，老股东“国投创业”和“善金资本”追投，“华西证券”和“深投控”等资本跟投。ENhesmc

本轮融资主要用于射频微波芯片及模组批量交付量产备货、SiP先进微组装产线建设，以及下一代射频微波芯片新技术研发，将进一步巩固时代速信在射频微波芯片及模组领域的技术领先地位。ENhesmc

官微显示，时代速信以射频微波芯片研发为核心，是国内少数能够提供Si RF、二代及三代化合物半导体射频微波芯片、模组的全国产化、自主可控的供货商。公司产品覆盖L波段至W波段，主要应用于专网和卫星通信，亦可应用于5G通信、新能源汽车等领域，部分产品达到了国际先进水平。ENhesmc

据悉，时代速信已获授权专利百余项（其中发明专利53项），覆盖芯片设计、量产、测试等全流程，并被评为“专精特新”企业，成为了国内首家取得射频芯片车规级AEC-Q100认证并列装到新能源汽车的射频芯片公司。ENhesmc

茂睿芯完成过亿元B轮融资ENhesmc

据峰和资本消息，茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”）完成过亿元B轮融资，峰和资本与固德威、昱能科技、深圳高新投、远智先行共同参与投资，老股东惠友资本、荷塘创投、湖杉资本等持续追加。ENhesmc

完成本轮融资后，茂睿芯将在新能源新基建、工业、汽车电子方向进一步加大产品研发投入，巩固领先地位。ENhesmc

公开资料显示，茂睿芯成立于2017年，公司致力于高性能模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务，主要产品定位于高性能电源管理、汽车电子、功率驱动模块、电机驱动及传感器技术等应用。ENhesmc

茂睿芯表示，公司持续大力投入先进产品的研发，每年营业收入的20%以上用于R&D，并与国内著名企业、科研院校展开多个技术项目合作。同时，公司与国内外晶圆代工企业展开战略合作，在先进工艺制程上积累大量知识产权，具备快速研发及量产模拟和混合信号集成电路能力。ENhesmc

光本位科技完成超5000万天使轮融资ENhesmc

据浅月资本消息，光本位科技完成天使轮融资，成立以来累计融资金额超5000万。本轮投资方包括峰瑞资本、小苗朗程等机构，老股东奇绩创坛持续加注。融资资金将用于加速产品迭代、团队搭建，以推动光计算芯片商业化落地。ENhesmc

资料指出，光本位科技成立于2022年，公司主要专注于生产和研发光计算芯片和光计算板卡，用于对AI算力需求较大的场景，如大模型推理及训练、自动驾驶、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前公司第一代光计算芯片已经跑通，正加速推动光计算芯片的商业化落地进程。ENhesmc

目前，光本位科技已与国内外领先的硅光晶圆代工厂家、先进封装厂家达成长期战略合作协议，以保证工程化落地的速度与质量。同时，光本位科技在下游应用层已开始全面布局，积极构建以光为核心算力的应用生态。ENhesmc

爱矽科技完成数亿元融资ENhesmc

据韬伯资本消息，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称“爱矽科技”）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将用于公司产能扩张，研发投入。ENhesmc

爱矽科技成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。其产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装，封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。ENhesmc

消息称，爱矽科技立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务，可在短时间内获取封测设备，具有独特的设备获取能力；并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。ENhesmc

中安半导体完成A+轮融资ENhesmc

据冯源资本消息，南京中安半导体设备有限责任公司（以下简称“中安半导体”）完成A+轮融资，本轮融资金额数亿元，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。ENhesmc

中安半导体于2020年3月，致力于研发、生产、销售半导体量检测设备。目前，该公司主要产品有晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等，产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域。ENhesmc

目前，中安半导体已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。ENhesmc

迪克微电子完成天使轮千万级融资ENhesmc

据“为溪资本Ravine Capital”消息，迪克微电子宣布完成了近千万元天使轮融资，由为溪资本独家投资。本轮投资主要用于装修新厂房，扩充机台设备和增加研发人员等。ENhesmc

消息介绍称，迪克微电子创立于2010年，主要从事电子产品、绝缘材料、测试针、测试夹具、五金机电、排线等产品的贸易，2020年公司利用在测试针、测试夹具行业积累的市场优势转型为包含测试探针设计、生产、销售的专业公司。ENhesmc

目前，迪克微电子主营产品包括连接器探针、PCB探针、ATE探针等。公司正积极开拓半导体测试领域以外的市场，如用于太阳能电池和模块的探针产品。ENhesmc

时擎科技完成新一轮融资ENhesmc

边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。ENhesmc

据官网介绍，时擎科技成立于2018年，专注于各类端侧人工智能处理芯片的研发。该公司推出的AT系列端侧智能处理芯片，可应用于智能家居、智慧家电、泛安防、智能硬件等各类端侧设备中。ENhesmc

据悉，时擎科技与ARM、Synopsys等国际知名IP公司合作，为客户提供基于ARM、RISC-V架构的定制化芯片的设计和交付，以及系统级应用和软件的开发。ENhesmc

琻捷电子完成超5亿元D轮融资ENhesmc

汽车芯片厂商琻捷电子宣布完成了超5亿元D轮融资。本轮融资由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码。ENhesmc

本轮融资将主要用于加快琻捷电子在汽车、储能以及工业应用领域的传感监测芯片产品的技术升级和市场拓展。ENhesmc

琻捷电子成立2015年，专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，是国内领先的汽车芯片供应商，也是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司（Fabless）之一。该公司获得国内外多家品牌汽车厂商以及供应商认可并达成深度战略合作，整体出货量达数千万颗。ENhesmc

国微芯完成首轮数亿元对外融资ENhesmc

7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。ENhesmc

本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统，并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。进一步夯实国微芯数字EDA全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠且便捷高效的工具链。ENhesmc

资料指出，深圳国微芯科技有限公司是一家EDA创新企业，依托自主可控的核心技术优势，建立了EDA+IP+设计服务一体化平台，向全球芯片厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务。ENhesmc