2023全球互联网软件品牌价值15强排行榜

最新快讯

• 深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

  近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• 2024年第二季度，全球PC市场持续复苏，增长达3%

  2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。

• 2024年第一季度公共显示器出货量季度环比下降7.1%

  据Omdia最新发布的《2024年第一季度公共显示器市场跟踪报告》，全球公共显示器出货量从2023年第四季度的138万

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时

• 车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长

  全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及

• 7月排产延续收缩态势，硅片酿价反弹情绪渐浓

  周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力

  据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整

• 2028年，AI将推动服务器市场增长至2730亿美元

  TechInsights 预测，到2028年，服务器市场规模将达到2730亿美元，年复合增长率为18%。近年来，服务器需求本质上是周

• 2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

  当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。

• 厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

  据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 美洲芯片供应商继续主导研发支出，亚太地区半导体公司研发支出占全

  尽管美国国内半导体生产面临政治和国家安全方面的担忧，但根据TechInsights最新的年度研发支出分析报告显示，美

• 晶圆代工大厂出手！GaN新添2起收购

  步入7月，氮化镓（GaN）领域新增两起收购案，涉及晶圆代工厂商格芯等。

• 2024年度全球供应链25强公司排行榜，联想、京东上榜

  调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用