三星半导体与芯驰科技签约，车规芯片深度合作

最新快讯

• 华为Mate70系列能否续写Mate60Pro的成功？

  11月26日华为发布了新一代旗舰Mate 70系列。Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS，搭载麒麟9010/

• 台积电11月销售额同比增长34%

  台湾集成电路制造股份有限公司今（10）日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万

• 服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6%

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• Q3计算存储器交货期缩短三周

  TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14

• Q3英伟达营收同比增长94%，达到351亿美元

  2024年第三季度，英伟达营收达到351亿美元，环比增长17%，同比增长94%，超过了325亿美元的预期。

• 全国比特数最多！天衍-504超导计算机问世

  12月3日，2024数字科技生态大会开幕。

• Q3手机业务占小米总收入半数以上

  小米近期公布了其2024年第三季度财报。

• 2024年Q3全球TWS重点市场厂商排名

  2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS

• 目标70项，中国加快推进汽车芯片行业标准制定

  据央视新闻报道，中国正加快推进汽车芯片行业标准制定。

• 传苹果2024款M4MacBookPro升级量子点薄膜MiniLED面板

  11月16日消息，显示行业分析师Ross Young与外媒9to5Mac经过研究，确定苹果公司在2024款M4 MacBook Pro中首次采

• 全球个人智能音频设备表现强劲，出货量激增15%

  2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。

• MicroOLED公司云英谷拟被汇顶科技收购

  11月22日晚，深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“汇顶科技”）发布公告，宣布公司正筹划通过发行股份及支付现金

• Q3非洲智能手机同比增长3%，小米份额创历史新高

  2024年第三季度，非洲智能手机市场同比增长3%，达到1840万台，市场在复杂的经济环境下表现出强劲的韧性。

• 超1300亿重大基金项目发布，集成电路“搭车”

  近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集

• 2024年中国汽车品牌乘用车出口有望达450万辆

  2024年下半年，中国汽车品牌乘用车出口量有望达到250万辆，全年总量将达450万辆，同比增长29%。

• 2024年全球公共充电桩增长大幅放缓

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放

• 减产/扩产？存储市场释放新信号

  AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、

• 英伟达CEO称正尽快认证三星的AI内存芯片

  近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片。

• 深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

  11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》，其中特别提及了集成