英飞凌官宣:扩大碳化硅产能NI8esmc
当地时间8月3日,功率半导体大厂英飞凌宣布,计划在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。NI8esmc
该计划的背后是客户的承诺与支持,英飞凌表示扩建计划已得到客户约50亿欧元design-win合同,以及约10亿欧元的预付款。其中,在汽车领域有6家车厂客户,包括福特、上汽和奇瑞等。NI8esmc
英飞凌指出,在接下来的5年内,将针对居林第三座厂房的第二期建设阶段,投入高达50亿欧元的额外投资,这样一来,居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。再加上奥地利菲拉赫(Villach)和居林的8英寸碳化硅转换计划,此项投资预计将为英飞凌在2030年带来约70亿欧元的碳化硅年收益潜力。这项具高度竞争力的制造基地,也将为英飞凌在2030年达到碳化硅市场30%市占率的目标提供有力的支援。英飞凌预估,公司在2025会计年度的碳化硅营收将超越10亿欧元的目标。NI8esmc
为了加强碳化硅布局,此前英飞凌与天科合达、天岳先进合作,两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料;与鸿海集团已签订一份合作备忘录,双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入;并与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。根据协议,赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。NI8esmc
除了英飞凌,安森美与博格华纳扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元;Wolfspeed与车用芯片厂商瑞萨电子签10年SiC长单;三菱电机与Coherent(前 II-VI )达成合作,双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。NI8esmc
责编:Elaine