Q2全球半导体销售额环比增长，下半年反弹？

最新快讯

• 瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立

  近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。

• 半导体领域突破性成果！我国科学家首创

  晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。

• 2028年，AI将推动服务器市场增长至2730亿美元

  TechInsights 预测，到2028年，服务器市场规模将达到2730亿美元，年复合增长率为18%。近年来，服务器需求本质上是周

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 6月锂价跌破年内新低，电芯价格仍面临下行压力

  据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• “英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

  近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 2024年第一季度全球半导体市场微跌2%，英伟达逆势增长

  根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）显示，2024年第一季度，半导体市场经历了大

• 2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%

  TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

• 事关人工智能，四部门重拳出击

  7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发

• 7月排产延续收缩态势，硅片酿价反弹情绪渐浓

  周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料

• ST以32.6%市占率稳居第一，2023年SiC功率元件营收排名出炉

  据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功

• 2024年全球可穿戴腕带设备出货量预计将增长5%

  2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长5%，总量将达到1.94亿台。

• Q2全球智能手机市场连续三个季度反弹，同比增长12%

  2024年第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长12%，达2.88亿台。

• 硅片库存水位持续回落，组件需求纷扰因素增多

  本周企业以执行前期订单为主，下游拉晶厂继续维持随采随购策略，短期看，拉晶厂开工率仍处低位，导致硅料交易整体偏

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 2024全球工程机械制造商50强排行榜出炉！13家中企上榜

  工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机

• 云端CSPs扩大边缘AI发展，带动2025年NBDRAM平均搭载容量增幅达7%

  全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采