向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

英伟达引入新供应商,HBM未来市占格局如何?

近日,韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测,并签订供应合同。

根据合同,三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。7Rkesmc

此前已有媒体报道,三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证,三星将向英伟达供应HBM3,并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。7Rkesmc

今年以来AI持续席卷产业,高性能GPU芯片需求居高不下,这进一步带动HBM发展。资料显示,AIGC(生成式人工智能)模型需要使用AI服务器进行训练与推理,其中,训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU,在这些GPU中,HBM的渗透率接近100%。7Rkesmc

7Rkesmc

当前提供HBM产品厂商主要是三星、SK海力士、美光三家原厂,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询8月调查显示,以竞争格局来看,目前SK海力士(SK hynix)HBM3产品领先其他原厂,是NVIDIA Server GPU的主要供应商;三星(Samsung)则着重满足其他云端服务业者的订单,在客户加单下,今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小,2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当,合计拥HBM市场约95%的市占率,不过因客户组成略有不同,在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光(Micron)今年专注开发HBM3e产品,相较两家韩厂大幅扩产的规划,预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。 7Rkesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题