全球前十大晶圆代工厂商最新营收排名出炉

另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成（Nexchip）回到第十名。hNDesmc

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先进制程需求弱冲击台积电营收 第三季部分业者表现有望回稳hNDesmc

台积电（TSMC）第二季营收衰退至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%。观察7nm(含)以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制程营收则呈衰退。第三季受惠于iPhone新机生产周期，可带动相关零部件拉货动能，加上3nm高价制程将正式贡献营收，将弥补成熟制程动能受限困境，预期台积电第三季营收有望止跌回升。hNDesmc

三星（Samsung）第二季晶圆代工事业营收为32.3亿美元，环比增长17.3%（仅计入晶圆代工营收）。第三季同样受总体经济形势影响，导致Android智能手机、PC及笔电等主流需求不明，八英寸产能利用率持续下探，尽管第三季开始将有苹果（Apple）新机带来备货活动，但营收成长幅度有限。格芯（GlobalFoundries）第二季营收与第一季大致持平，环比增长仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。第三季同样受总体经济形势影响，但格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率，故预期第三季营收应持平上一季。hNDesmc

联电（UMC）第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急单，第二季营收约18.3亿美元，环比增长2.8%。第三季由于终端消费未有全面复苏迹象，急单效应开始消退，预期产能利用率及营收均会下滑。基于零星订单复苏及中国大陆本土替代效应，中芯国际（SMIC）第二季营收环比增长6.7%，达15.6亿美元。总产能利用率整体较第一季回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则环比增长约9%，显示替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撑营收成长。尽管今年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善，带动第三季营收增长。hNDesmc

第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、力积电（PSMC）第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。值得注意的是，第二季由于供应链急单多来自面板产业，相关业者世界先进（VIS）、晶合集成受惠，世界先进基于LDDI急单，第二季营收环比增长19.1%，达3.21亿美元，大小尺寸DDI、PMIC营收均有成长，然终端需求尚未全面回温，虽第三季营运仍能成长，动能将受到抑制。hNDesmc

晶合集成第二季营收环比增长高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急遽成长。尽管消费性电子需求尚未全面回温，但基于中国大陆本土替代趋势，加上晶合集成积极促销抢市，并且适逢下半年CIS客户新品进入备货量产，第三季晶合集成产能利用率及营收均预期会再提升。hNDesmc

展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。hNDesmc