向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

华为知识产权部部长樊志勇表示:“华为很高兴与小米公司达成许可。这份许可协议再次体现了行业对华为在通信标准领域所做贡献的认可,也让我们得以加强未来移动通信技术的研究投入。”AQMesmc

小米集团战略合作部总经理徐然表示:“我们很高兴与华为达成专利交叉许可协议,这充分体现了双方对彼此知识产权的认可和尊重。小米将一如既往地秉持小米知识产权价值观,尊重知识产权,寻求共赢、长期可持续的知识产权伙伴关系,以知识产权推进技术普惠,让科技惠及更广泛人群。”AQMesmc

此前8月25日,华为与爱立信宣布签订长期全球专利交叉许可协议,该协议包括3/4/5G蜂窝技术在内的覆盖了3GPP,ITU,IEEE,IETF等广泛的标准相关基本专利,覆盖通信网络基础设施和终端设备销售。根据协议,双方都许可对方在全球范围内使用自身持有的标准专利技术。AQMesmc

除了小米、爱立信之外,华为已累计签署近200项双边许可协议,超过350家公司已通过专利池获得华为专利许可。AQMesmc

官网数据显示,截至2022年底,华为在全球共持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22000多项专利。AQMesmc

据悉,2022年,华为向欧洲专利局提交了4505份专利申请,位居申请人榜首。AQMesmc

据华为介绍,该公司已形成了5G、Wi-Fi、音视频编解码等高价值技术和相关专利包,目前,华为拥有全球约10%的4G专利,约20%的5G、Wi-Fi 6和H.266专利。AQMesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题