HBM4将迎来大突破？

最新快讯

• AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

  根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长

  全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。

• 瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

  近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子

• 7月手机面板行情：手机面板价格稳中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板价格累计降幅分别为5%/6%。

• 2024年印度PC和平板电脑市场有望增长11%

  2024年第一季度，印度个人电脑(PC)(含台式机、笔记本)和平板电脑市场，同比增长9%，总出货量达430万台。

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

  根据TechInsights无线智能手机战略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手机出货量强劲增长，同比增长21%。

• 服务器需求复苏，预估DRAM价格Q3涨幅达8-13%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供

• 2025年存储产业进入上升循环？

  存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现

• 需求增温！第三季服务器出货增幅4-5%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(gen

• 2024年全球AI服务器产值可望达1870亿美元，约占服务器市场比重65%

  TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%，全年出货量上修至167万台，年增率达41.5%。

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

• 7月排产延续收缩态势，硅片酿价反弹情绪渐浓

  周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料

• 7月电视面板行情：控产保价去库存，面板价微幅下跌

  由于618表现不及预期以及国际航运价格飙升等不利因素，部分终端品牌的LCDTV面板以及整机库存高涨，导致面板需求

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。