Q2全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高

根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。2BVesmc

旺季备货动能弱，AI支撑IC设计营运表现

从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外，游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长，第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC设计公司龙头。2BVesmc

Qualcomm第二季由于Android阵营智能手机需求不振，以及Apple modem已提前拉货，传统季节性动能趋缓，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元。Broadcom虽受惠于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，然而与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元。2BVesmc

AMD（超威）由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体第二季营收大致与前季持平，约53.6亿美元。MediaTek（联发科）经历几季库存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等库存水位逐渐转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补亦陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元。2BVesmc

Marvell（美满电子），尽管数据中心受惠AI应用部署加速，带来新订单，但受到企业On Premise Server（地端服务器/企业私有云）下跌相互抵消。同时，受部分客户仍处库存修正期，及终端需求仍疲弱等冲击，导致第二季数据中心、电信基础建设、与企业网通等主流领域营收均下滑，影响第二季营收环比减少1.4%，约13.3亿美元。IC设计公司Novatek（联咏）主要受惠客户回补TV相关库存与新品量产出货（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）则受惠供应链回补PC/NB相关IC库存，分别环比增长24.7%与32.6%。然而，由于整体终端销售并无全面回暖迹象，库存回补支撑动能不足，下半年成长动能将因此受压抑。2BVesmc

第九名与第十名则分别为Will Semiconductor（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS，前者第二季营收5.3亿元、环比衰退约1.9%；后者第二季营收4.4亿美元、环比减少约2.2%。2BVesmc

展望第三季，虽各家公司库存水位皆较上半年有明显改善，但基于多数终端需求表现疲弱，对于下半年展望趋于保守。值得注意的是，全球CSP、互联网公司及私人企业生成式AI、大型语言模型部署风潮涌现，预期下半年AI对相关供应链营运的助益会更明显，且该类产品平均销售单价较消费型产品更高。因此，TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度，且产值有望创新高。2BVesmc

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