全球硅晶圆出货量将于2024年反弹？

最新快讯

• 三星2nmSF2工艺试产良率约30%？

  韩国媒体TheBell报道，三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源，以确保其按时量产。 

• 全球半导体厂商营收10强排行榜出炉！

  美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。

• 2024年Q4，中国智能手机市场同比增长5%

  2024年第四季度，中国智能手机市场持续复苏，出货量同比增长5%。

• 中微公司发布2024年业绩预告，拟投资30.5亿元布局西南总部

  2024年1月14日，中微公司发布2024年业绩预告，同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公

• 全球半导体设备市场，方兴未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下简称“TEL”）宣布，将在日本宫城县建造一座新的生产大楼，由TEL的制造子公司TEL宫城公司

• 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展

  近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙

• 华为发布2025数据中心能源十大趋势

  近日，华为举办2025数据中心能源十大趋势发布会，华为数据中心能源领域总裁尧权全面解读数据中心能源十大趋势，为

• 2025全球信息技术服务品牌价值25强榜单，印度七家公司上榜、两家进

  埃森哲、塔塔咨询服务、印孚瑟斯蝉联前三位。

• 为稳定价格，NANDFlash厂商2025年集体重启减产策略

  根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。

• 2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

  ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。

• 投资25.24亿元，MACOM扩建氮化镓晶圆厂

  1月14日，美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元（折合人民币约25.28亿元），对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• 日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

  日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物

• 6.16亿剥离三家公司，闻泰科技进一步聚焦半导体业务

  1月24日，闻泰科技公告，其全资子公司闻泰通讯与立讯通讯达成协议，签署《股权转让协议》，计划转让嘉兴永瑞、上海

• 2024年全球平板电脑出货量增长9%，小米跃居第五

  2024年第四季度，全球平板电脑出货量同比增长5.6%，达到3990万台。使得2024年全年总出货量达到1.476亿台，同比增

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 消息称苹果取消Mac连接AR眼镜，独立AR眼镜研发仍推进中

  2月10日消息，据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目，但仍在积极推进独立

• 2024全球研发投入百强企业榜出炉！

  2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。

• 到2029年激光雷达市场产值有望达到53.52亿美元

  根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市

• 晶圆代工大厂释放新信号！

  全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。