至此，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线。业界人士表示，这对于日本振兴其国内半导体产业大有裨益。DvSesmc
力积电日本厂目标2026年开始运营DvSesmc
据悉，该厂将生产车用、工业用等28nm、40nm、55nm芯片，计划月产4万片的12英寸晶圆。力积电表示，待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。DvSesmc
今年8月，力积电与SBI合资成立了JSMC株式会社，正式确定赴日建厂并开展相关筹备事项。此前报道指出，力积电计划建造数间工厂，第一阶段建设最快于2024年动工，投资约4000亿日元（26亿美元），日本经济产业省（METI）将为该项目提供最多补贴1400亿日元，目标2026年开始运营；第二阶段时间和计划后续确定，总投资金额约8000亿日元。DvSesmc
据TrendForce集邦咨询最新研究显示，力积电在全球前十大晶圆代工业者中排名第八。DvSesmc
日本：希望找回昔日荣光DvSesmc
自2021年起，日本为振兴国内半导体产业做出了各种对策。一方面加强国内制造能力，另外一方面加强国际合作促进先机技术研发。DvSesmc
20世纪50年代到80年代是日本半导体的崛起与巅峰时期，但受到存储产业整并、中国台湾半导体产业快速发展影响，日本存储厂目前仅剩铠侠一枝独秀，至于逻辑晶圆厂也仅剩下三菱半导体、瑞萨半导体及Sony半导体等企业。DvSesmc
不过，日本并没有因此淡出半导体市场，其在设备、化学、气体及光学等半导体设备原材料市场仍是龙头霸主。DvSesmc
日本积极鼓励本国半导体产业发展，在加强先进技术研发方面，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话、三菱UFJ银行8家日本企业携手成立Rapidus已与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术，目标是在2027年实现2nm产品的国产化。据日本媒体消息，Rapidus已多次获得日本政府资金补助。DvSesmc
在加强国内制造能力方面，日本也高度重视发展本土半导体供应链，加大资金补助拉拢技术龙头企业设厂，据悉包括台积电、力积电、联电、美光等在内的厂商均获得了补助。DvSesmc
其中尤其注意的是，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、联电和力积电均在日本建立晶圆产线，其中，台积电日本熊本芯片厂主要建设22、28nm以及12、16nm制程芯片，月产能设定为5.5万片。DvSesmc
此外，据日本经济新闻10月12日报道，台积电或计划在日本熊本县建设第二座晶圆厂，将于2027年生产6nm制程的先进半导体；联电则在2022年4月宣布与电装合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线；力积电则是上述与日本SBI共投的芯片厂。DvSesmc
责编：Elaine
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