向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

提升碳化硅技术,Nexperia宣布与三菱电机合作

近日,Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC)MOSFET分立产品。

Nexperia表示,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。pWuesmc

资料显示,Nexperia总部位于荷兰,作为基础半导体器件开发和生产者,Nexperia器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,其不仅是基础商用硅半导体大型供应商,而且是宽禁带器件提供商。pWuesmc

三菱电机主要面向信息处理和通信、太空开发和卫星通信、消费电子、工业技术、能源、运输和建筑设备等领域提供性能可靠的产品,其功率半导体产品可应用于汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能,其高性能SiC模块产品已在日本高速新干线列车上得到应用。pWuesmc

Nexperia认为,此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术。pWuesmc

近年,得益于新能源汽车等应用快速普及,碳化硅市场需求持续高涨。pWuesmc

根据TrendForce集邦咨询数据显示,随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元,年成长41.4%。pWuesmc

与此同时,受惠于下游应用市场的强劲需求,TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。pWuesmc

pWuesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题