amsOSRAM完成175亿融资计划

最新快讯

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。

• AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• 武汉大学团队新研究：红光MiniLED效率提升30%

  近日，武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层（Schottky-contact intrinsic current block

• 工信部：开辟人工智能等新赛道，提升集成电路等发展水平

  7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。

• 苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

  早先有消息指称，由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动，因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法

• 群创旗下方略电子与日本NGK合作开发混合电路基板

  群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板

• 增速13.9%，中国人工智能核心产业规模达5784亿

  据央视新闻报道，有数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。

• 服务器需求复苏，预估DRAM价格Q3涨幅达8-13%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供

• AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

  根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200

• 厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

  据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿

• 北美将不再领跑全球智能手机换机率

  自2007年iPhone问世以来，北美地区的手机换机率一直居世界首位。

• 2024年第二季度，全球PC市场持续复苏，增长达3%

  2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。

• 首次公开？三星2纳米制程获AI芯片订单

  据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• 2024全球工程机械制造商50强排行榜出炉！13家中企上榜

  工程机械信息提供商英国KHL集团旗下《国际建设》杂志(International Construction)发布2024年度全球工程机

• 瞄准集成电路和人工智能等领域，890亿产业母基金成立

  近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子

• 2025年存储产业进入上升循环？

  存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现

• TCL电子上半年MiniLED电视全球出货量同比增长122.4%

  7月21日，TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据，TCL电子表示，得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的

• 中国大陆、日本半导体设备市场销售额大涨

  AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。